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发布了文章 2024-05-07 09:36

焊接之道：深入剖析PCBA可焊性的四大关键因素

在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）焊接是一个至关重要的工艺环节。焊接质量直接影响到电子产品的性能、可靠性和寿命。可焊性作为评价焊接效果的关键因素，受多种因素影响。本文将从多个角度深入分析PCBA焊接可焊性的影响因素，并提出相应的优化建议。

PCBA 回流焊焊接

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发布了文章 2024-05-06 10:23

晶圆划片技术大比拼：精度与效率的完美平衡

半导体晶圆（Wafer）是半导体器件制造过程中的基础材料，而划片是将晶圆上的芯片分离成单个器件的关键步骤。本文将详细介绍半导体晶圆划片的几种常用方法，包括机械划片、激光划片和化学蚀刻划片等，并分析它们的优缺点及适用场景。

半导体器件晶圆芯片

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发布了文章 2024-04-29 10:06

集成电路封装的守护神：高低温测试，品质保证

集成电路（IC）作为现代电子设备的核心组件，其性能和可靠性对于整个系统的稳定运行至关重要。在集成电路的生产和质量控制过程中，封装可靠性测试是不可或缺的一环，而高低温测试则是评估集成电路在不同温度条件下的性能和可靠性的关键手段。

IC 封装集成电路

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发布了文章 2024-04-28 10:14

引线键合技术：微电子封装的隐形力量，你了解多少？

引线键合是微电子封装领域中的一项关键技术，它负责实现芯片与封装基板或其他芯片之间的电气连接。随着集成电路技术的不断进步，引线键合技术也在不断发展，以适应更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文将详细介绍引线键合技术的发展历程、现状以及未来趋势。

微电子封装芯片集成电路

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发布了文章 2024-04-26 10:50

芯片封装工程师必备知识和学习指南

芯片封装工程师是现代电子行业中不可或缺的专业人才，他们的工作涉及将设计好的芯片封装到细小的封装体中，以确保芯片能够在各种环境下稳定、可靠地工作。本文将详细介绍芯片封装工程师必备的专业知识，以及成为优秀芯片封装工程师的学习指南。

回流焊芯片芯片封装

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发布了文章 2024-04-25 10:06

智能制造背后的“最强大脑”：揭秘核心系统的智慧之源

随着科技的不断进步和工业的日益发展，智能制造作为一种全新的制造模式，正逐渐引领着全球制造业的转型升级。智能制造融合了信息技术、人工智能、自动化技术等多个领域的前沿科技，旨在提高制造过程的智能化水平，实现高效、灵活、个性化的生产。本文将深入探讨智能制造的内涵和核心环节，以期为读者揭示其背后的深层逻辑和价值所在。

人工智能智能制造自动化

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发布了文章 2024-04-24 11:07

国内GPU新势力：能否成为英伟达的“终结者”？

在当今的信息技术时代，图形处理器（GPU）和人工智能（AI）加速卡在计算领域中扮演着至关重要的角色。英伟达（NVIDIA），作为全球GPU和AI技术的领军企业，长期以来一直占据着市场的主导地位。然而，随着中国国内科技企业的快速发展和技术创新，一个问题自然而然地浮现出来：中国国内的GPU和AI卡供应商是否有望追赶上英伟达？

人工智能回流焊英伟达

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发布了文章 2024-04-20 10:13