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发布了文章 2024-01-16 11:17

SMT生产线的未来已来：全自动智能智造设备一网打尽！

随着科技的飞速发展，智能制造已成为当今制造业的重要发展方向。全自动SMT（表面贴装技术）智能智造设备作为智能制造领域的重要组成部分，其高效、精准、智能的特点受到了广泛关注。本文将详细介绍全自动SMT智能智造设备解决方案，包括其定义、功能、特点、应用场景、实现方式、技术优势以及未来发展趋势等方面，帮助读者全面了解这一领域的最新动态。

smt 制造检测设备

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发布了文章 2024-01-15 09:51

SiC功率器件崛起，新能源汽车迎来性能革命！

随着新能源汽车行业的快速发展，电力电子技术在其中扮演着越来越重要的角色。特别是功率半导体器件，作为电能转换与电路控制的核心部件，其性能直接影响到新能源汽车的能效、续航里程以及可靠性。目前，硅基IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和碳化硅（SiC）功率器件是两种主流的解决方案，它们在新能源汽车中有着各自独特的应用特点。

SiC 功率器件新能源汽车

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发布了文章 2024-01-13 10:08

环保+智能：CES2024上的消费电子如何引领可持续发展潮流？

随着科技的飞速发展，消费电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。每年一度的国际消费类电子产品展览会（CES）是全球最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展，也是全球最大的消费技术产业盛会。在这里，国际消费电子巨头齐聚一堂，共同展示最新的科技成果，引领未来的消费趋势。2024年的CES同样吸引了全世界的目光，从这场科技盛宴中，我们可以窥见今年消费电子的几大风

智能家居消费电子电子封装

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发布了文章 2024-01-12 09:51

BGA元器件移位频发？这篇文章告诉你原因和处理方法！

在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位现象，这直接影响了组装板的可靠性和性能。本文将深入探讨BGA封装元器件移位的原因，并提出一系列有效的处理策略。一、BGA封装元器件移位的原因分析BGA封装元器件移

BGA smt 元器件半导体

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发布了文章 2024-01-11 09:32

走进PCB世界：生产设备及投资成本深度剖析！

随着电子科技的飞速发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的载体和连接体，在电子设备中发挥着举足轻重的作用。为了满足日益增长的市场需求，越来越多的企业开始涉足PCB电路板的生产。本文将详细介绍生产PCB电路板所需的设备及其投资情况，为有意进入该领域的企业提供参考。

回流焊电子元器件设备贴片机

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发布了文章 2024-01-10 10:57

别再被焊接问题困扰！一文读懂PCBA可焊性影响因素

在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）焊接是一个至关重要的工艺环节。焊接质量直接影响到电子产品的性能、可靠性和寿命。可焊性作为评价焊接效果的关键因素，受多种因素影响。本文将从多个角度深入分析PCBA焊接可焊性的影响因素，并提出相应的优化建议。

PCBA 半导体封装回流焊焊接

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发布了文章 2024-01-09 10:12

超越硅时代：中国石墨烯半导体研发领跑全球

在一个科技日新月异的时代，每一次材料科学的突破都预示着新一轮技术革命的曙光。就在最近，中国科学家宣布了一项震撼国际科技界的成果：他们首次合成了石墨烯半导体材料。这不仅标志着中国在石墨烯研究领域的巨大进步，更意味着传统硅基芯片在半导体市场的霸主地位可能将面临前所未有的挑战。

半导体材料石墨烯

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发布了文章 2024-01-08 09:35

国产贴片机如何凭借关键技术赢得市场青睐？

随着电子制造行业的飞速发展，表面贴装技术（SMT）已成为电子组装领域的主流技术，而贴片机作为SMT生产线中的核心设备，其性能和技术水平直接决定了电子产品的生产效率和质量。长期以来，国内贴片机市场主要被国外品牌所垄断，国产贴片机在精度、速度、稳定性等方面存在较大的差距。然而，随着国家政策的扶持和国内企业的不断努力，国产贴片机在近年来取得了显著的进步。本文旨在浅

smt 电子制造贴片机

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发布了文章 2024-01-06 09:35