西斯特精密加工

动态

• 发布了文章 2022-10-27 08:34

  案例分享第十期：砷化镓(GaAs)晶圆切割实例

  

  砷化镓晶圆的材料特性砷化镓(GaAs)是国际公认的继“硅”之后最成熟的化合物半导体材料，具有高频率、高电子迁移率、高输出功率、低噪音以及线性度良好等优越特性，作为第二代半导体材料中价格昂贵的一种，被冠以“半导体贵族”之称，是光电子和微电子工业最重要的支撑材料之一。砷化镓晶圆的脆性高，与硅材料晶圆相比，在切割过程中更容易产生芯片崩裂现象，使芯片的晶体内部产生应

  晶圆

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• 发布了文章 2022-09-29 02:04

  深圳西斯特2022年10月招聘计划

  

  广纳英才人才是企业的发动机，企业是人才的推进器。西斯特科技始终把人才视为支撑发展的第一资源，用“打磨”精神着力培养造就优秀人才，在机制创新、考核激励及平台建设等方面，给员工创造更多发展机会，让优秀人才更高端，让高端人才更成长，为每一位有理想、有抱负的青年人成就事业、实现个人理想和价值提供发展机遇。现诚挚地邀请你，共谋中国高端制造和半导体封测高速发展之大计。—

  封测

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• 发布了文章 2022-09-22 01:49

  案例分享第九期：氮化铝陶瓷切割实例

  

  氮化铝陶瓷的特性大多数陶瓷是离子键或共价键极强的材料，具有较高的绝缘性能和优异的高频特性，同时线膨胀系数与电子元器件非常相近，化学性能非常稳定且热导率高，是电子封装中常用的基板材料。长期以来，绝大多数大功率混合集成电路的基板材料一直沿用Al₂O₃氧化铝和BeO氧化铍陶瓷。但Al₂O₃基板的热导率低，热膨胀系数和硅不太匹配。BeO虽然具有优良的综合性能，但其较

  切割

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• 发布了文章 2022-09-10 02:04

  案例分享第八期：窄迹晶圆切割实例

  

  窄迹晶圆的特性在晶圆切割环节中，经常遇到的较窄迹道(street)晶圆，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内。虽然目前有激光切割、等离子切割等方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，但是考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。这就要求切割设备具备更高的精度和更先进的对准运算，以及厚度尽可能薄、刚性更强的刀片

  晶圆

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• 发布了文章 2022-08-18 19:29

  案例分享第七期：背银晶圆切割实例

  

  镀银晶圆的材料特性晶圆经过背面研磨减薄后，经由背面蒸镀金属，切片加工而成的芯片将在器件热阻降低、工作散热和冷却、封装厚度减薄等各个方面实现很大的改善。在晶圆背面金属化过程中，一般选择钛、镍、银作为三层背面金属，厚度在10μm以内。通常，切割的晶圆的质量标准是：如果背面碎片的尺寸在10µm以下，忽略不计，当尺寸大于25µm时，可以看作是潜在的受损，50µm的平

  晶圆

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• 发布了文章 2022-08-02 02:59

  加工条件不明确，选刀难免有偏差

  

  在晶圆划切过程中，不仅需要选择合适的划片刀，而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件，对于获得好的切割效果起着至关重要的作用。上期我们已经分析划片刀选型的几个关键因素，本期关注加工条件的影响。加工条件主要涉及以下几个方面：主轴转速进给速度冷却水主轴转速刀片固定在划片机主轴上，以非常高的速度旋转，通常在每分钟25000至60000转之间，这就是我

  晶圆

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• 发布了文章 2022-07-14 17:04

  手把手教你正确选划片刀

  

  开篇有言随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆切割的空间不断压缩，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及切割工艺是不小的挑战。从划片刀本身的制作来看，影响刀片性能乃至影响晶圆切割的几个重要因素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、结合剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要分析这几个因素的影响作用

  晶圆 划片机

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• 发布了文章 2022-06-23 00:52

  西斯特科技亮相SEMICON SEA展会：用技术敲门 拿产品背书

  

  西斯特科技亮相SEMICONSEA展会2022年，在经历了又一轮新冠疫情的重创后，全球半导体产业的蓬勃热情并没有消减，6月21~23日，马来西亚槟城的SEMICONSEA展会如期举行。深圳西斯特科技有限公司派出代表团参加本次展会。西斯特展示了适用于晶圆切割与基板切割的超薄划片刀，与划片刀配套的全系列修刀板，以及广泛应用于清洗、研磨、切割环节的高精密陶瓷吸盘，

  晶圆设备

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• 发布了文章 2022-06-09 00:57

  案例分享第六期：钽酸锂晶圆切割实例

  

  钽酸锂的材料特性钽酸锂(LiTaO3，简称LT)是一种重要的多功能晶体材料，它具有压电性、介电性、热释电性以及电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶体晶片主要原料是高纯氧化钽和碳酸锂，是微波声学器件用的良好材料。钽酸锂晶圆，直径通常为100±0.2mm，厚度为0.2~0.25mm。钽酸锂的应用经过抛光的LT晶片广泛用于谐振器、滤波器、换能器等

  晶圆

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• 发布了文章 2022-06-02 00:54

  案例分享第五期：树脂刀切EMC实例

  

  EMC材料的应用EMC是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。EMC最近几年被广泛用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，

  emc

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