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西斯特精密加工

西斯特精密划切系列,拥有成熟的轮毂型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀产品,可应用于新一代半导体材料、封装材料的精密划切。

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动态

  • 发布了文章 2022-10-27 08:34

    案例分享第十期:砷化镓(GaAs)晶圆切割实例

    砷化镓晶圆的材料特性砷化镓(GaAs)是国际公认的继“硅”之后最成熟的化合物半导体材料,具有高频率、高电子迁移率、高输出功率、低噪音以及线性度良好等优越特性,作为第二代半导体材料中价格昂贵的一种,被冠以“半导体贵族”之称,是光电子和微电子工业最重要的支撑材料之一。砷化镓晶圆的脆性高,与硅材料晶圆相比,在切割过程中更容易产生芯片崩裂现象,使芯片的晶体内部产生应
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  • 发布了文章 2022-09-29 02:04

    深圳西斯特2022年10月招聘计划

    广纳英才人才是企业的发动机,企业是人才的推进器。西斯特科技始终把人才视为支撑发展的第一资源,用“打磨”精神着力培养造就优秀人才,在机制创新、考核激励及平台建设等方面,给员工创造更多发展机会,让优秀人才更高端,让高端人才更成长,为每一位有理想、有抱负的青年人成就事业、实现个人理想和价值提供发展机遇。现诚挚地邀请你,共谋中国高端制造和半导体封测高速发展之大计。—
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  • 发布了文章 2022-09-22 01:49

    案例分享第九期:氮化铝陶瓷切割实例

    氮化铝陶瓷的特性大多数陶瓷是离子键或共价键极强的材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高,是电子封装中常用的基板材料。长期以来,绝大多数大功率混合集成电路的基板材料一直沿用Al₂O₃氧化铝和BeO氧化铍陶瓷。但Al₂O₃基板的热导率低,热膨胀系数和硅不太匹配。BeO虽然具有优良的综合性能,但其较
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  • 发布了文章 2022-09-10 02:04

    案例分享第八期:窄迹晶圆切割实例

    窄迹晶圆的特性在晶圆切割环节中,经常遇到的较窄迹道(street)晶圆,要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内。虽然目前有激光切割、等离子切割等方式,理论上可以实现窄迹晶圆的切割,但是考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素,应用金刚石划片刀仍是最优的选择。这就要求切割设备具备更高的精度和更先进的对准运算,以及厚度尽可能薄、刚性更强的刀片
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  • 发布了文章 2022-08-18 19:29

    案例分享第七期:背银晶圆切割实例

    镀银晶圆的材料特性晶圆经过背面研磨减薄后,经由背面蒸镀金属,切片加工而成的芯片将在器件热阻降低、工作散热和冷却、封装厚度减薄等各个方面实现很大的改善。在晶圆背面金属化过程中,一般选择钛、镍、银作为三层背面金属,厚度在10μm以内。通常,切割的晶圆的质量标准是:如果背面碎片的尺寸在10µm以下,忽略不计,当尺寸大于25µm时,可以看作是潜在的受损,50µm的平
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  • 发布了文章 2022-08-02 02:59

    加工条件不明确,选刀难免有偏差

    在晶圆划切过程中,不仅需要选择合适的划片刀,而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件,对于获得好的切割效果起着至关重要的作用。上期我们已经分析划片刀选型的几个关键因素,本期关注加工条件的影响。加工条件主要涉及以下几个方面:主轴转速进给速度冷却水主轴转速刀片固定在划片机主轴上,以非常高的速度旋转,通常在每分钟25000至60000转之间,这就是我
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  • 发布了文章 2022-07-14 17:04

    手把手教你正确选划片刀

    开篇有言随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展,芯片尺寸越做越小,留给晶圆切割的空间不断压缩,既要保证足够的良品率,又要确保加工效率,这对晶圆划切刀片以及切割工艺是不小的挑战。从划片刀本身的制作来看,影响刀片性能乃至影响晶圆切割的几个重要因素是:金刚石颗粒大小、颗粒集中度、结合剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要分析这几个因素的影响作用
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  • 发布了文章 2022-06-23 00:52

    西斯特科技亮相SEMICON SEA展会:用技术敲门 拿产品背书

    西斯特科技亮相SEMICONSEA展会2022年,在经历了又一轮新冠疫情的重创后,全球半导体产业的蓬勃热情并没有消减,6月21~23日,马来西亚槟城的SEMICONSEA展会如期举行。深圳西斯特科技有限公司派出代表团参加本次展会。西斯特展示了适用于晶圆切割与基板切割的超薄划片刀,与划片刀配套的全系列修刀板,以及广泛应用于清洗、研磨、切割环节的高精密陶瓷吸盘,
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  • 发布了文章 2022-06-09 00:57

    案例分享第六期:钽酸锂晶圆切割实例

    钽酸锂的材料特性钽酸锂(LiTaO3,简称LT)是一种重要的多功能晶体材料,它具有压电性、介电性、热释电性以及电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶体晶片主要原料是高纯氧化钽和碳酸锂,是微波声学器件用的良好材料。钽酸锂晶圆,直径通常为100±0.2mm,厚度为0.2~0.25mm。钽酸锂的应用经过抛光的LT晶片广泛用于谐振器、滤波器、换能器等
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  • 发布了文章 2022-06-02 00:54

    案例分享第五期:树脂刀切EMC实例

    EMC材料的应用EMC是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。EMC最近几年被广泛用于LED支架,通过改变填料,加入二氧化硅粉末,使其成白色,
    emc
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企业信息

认证信息: 西斯特精密加工

联系人:李小姐

联系方式:
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地址:宝安区宝运达物流中心综合楼二

公司介绍:深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削加工系统方法论,2015年创立于中国深圳,植根于技术创新的精神,屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。  基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用,西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工,并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。 西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念,带领产业革命,创造无限可能。 了解更多公司信息,欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】,或拨打热线电话400-6362-118

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