西斯特精密加工

动态

• 发布了文章 2022-07-14 17:04

  手把手教你正确选划片刀

  

  开篇有言随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆切割的空间不断压缩，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及切割工艺是不小的挑战。从划片刀本身的制作来看，影响刀片性能乃至影响晶圆切割的几个重要因素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、结合剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要分析这几个因素的影响作用

  晶圆 划片机

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• 发布了文章 2022-06-23 00:52

  西斯特科技亮相SEMICON SEA展会：用技术敲门 拿产品背书

  

  西斯特科技亮相SEMICONSEA展会2022年，在经历了又一轮新冠疫情的重创后，全球半导体产业的蓬勃热情并没有消减，6月21~23日，马来西亚槟城的SEMICONSEA展会如期举行。深圳西斯特科技有限公司派出代表团参加本次展会。西斯特展示了适用于晶圆切割与基板切割的超薄划片刀，与划片刀配套的全系列修刀板，以及广泛应用于清洗、研磨、切割环节的高精密陶瓷吸盘，

  晶圆设备

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• 发布了文章 2022-06-09 00:57

  案例分享第六期：钽酸锂晶圆切割实例

  

  钽酸锂的材料特性钽酸锂(LiTaO3，简称LT)是一种重要的多功能晶体材料，它具有压电性、介电性、热释电性以及电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶体晶片主要原料是高纯氧化钽和碳酸锂，是微波声学器件用的良好材料。钽酸锂晶圆，直径通常为100±0.2mm，厚度为0.2~0.25mm。钽酸锂的应用经过抛光的LT晶片广泛用于谐振器、滤波器、换能器等

  晶圆

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• 发布了文章 2022-06-02 00:54

  案例分享第五期：树脂刀切EMC实例

  

  EMC材料的应用EMC是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。EMC最近几年被广泛用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，

  emc

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• 发布了文章 2022-05-24 00:37

  扩展海外业务，西斯特应邀参加马来西亚Semicon半导体展

  

  2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年国内众多展会延期，市场开拓停滞，企业发展乏力。在全球半导体产业竞争激烈，国内自主发展高歌猛进的当下，产业链上各企业不敢有任何的停顿。深圳西斯特对划片刀产品的研发生产已近15年，在进口品牌为主流的市场大环境下，仍然抢占有一定的市场份额，凭借的是不俗的产品品质和周到的服务。正是秉承着这样的工匠精神，西斯特在2021年获得了快

  半导体

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• 发布了文章 2022-04-15 00:51

  案例分享第四期：碳化硅晶圆切割

  

  碳化硅SiC应用上世纪五十年代以来，以硅（Si）为代表的第一代半导体材料取代笨重的电子管，引发了集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低，Si在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制，不适用于高频高压应用场景，光学性能也得不到突破。以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料在红外激光器和高亮度的红光二极管等方面得到广泛应用。而第三代半导

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• 发布了文章 2022-04-03 00:53

  变则通，国内先进封装大跨步走

  

  ★前言★集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体，没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的。随着IC生产技术的进步，封装技术也在不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。在业界，先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进

  封装

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• 发布了文章 2022-03-24 16:19

  案例分享第三期：氧化铝陶瓷基板切割

  

  氧化铝陶瓷应用在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广、用途最宽、产量最大的陶瓷材料。主要应用在：航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛用于多层布线陶瓷基片、电子封装及高密度封装基片）、刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承、人工骨、人工关节、人工牙齿等领域。氧化铝陶瓷介绍氧化铝化学式Al2O3，是一种高硬度的化合物，熔点为2054℃，沸点为2980℃

  切割

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• 发布了文章 2022-03-15 00:44

  案例分享第二期：晶圆切割

  

  晶圆的应用领域封装之后的晶圆叫做集成电路。目前，集成电路在信息、通讯、消费电子、汽车电子、智能驾驶、航天航空、医疗电子及其他消费类领域占比不断扩大并保持增长，所有涉及到电路的电子产品都会使用到集成电路。晶圆的材料特性晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉***，***化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.99

  晶圆

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• 发布了文章 2022-02-22 00:45

  半导体国产化之路，势在必行！

  

  困难重重的国产化之路自2019年中美贸易冲突以来，中国半导体产业链遭遇了数轮“卡脖子”的封锁：从2019年5月先“卡”住终端的芯片供应商，到2020年9月“卡”住晶圆代工链条，再到2020年12月“卡”住芯片上游制备设备。与此同时，再叠加全球疫情肆虐，近几年“缺芯”的问题愈演愈烈。继2月8日上海微电子等33个总部在中国的实体被美国列入所谓“未经核实名单”后，

  半导体

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