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西斯特精密加工

西斯特精密划切系列,拥有成熟的轮毂型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀产品,可应用于新一代半导体材料、封装材料的精密划切。

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动态

  • 发布了文章 2021-11-29 15:36

    主轴转速设置对了吗,TA对刀片寿命及切割品质的影响可不小

    在晶圆划切过程中,不仅需要选择适合的划片刀,而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件,对于获得满足工艺要求的切割效果都起着至关重要的作用。
    4.8k浏览量
  • 发布了文章 2021-11-29 15:09

    上机别慌,划片机操作指南备一份

    通过不断的修改切割参数及工艺设定,与划片刀达到一个稳定的平衡,有效解决崩边问题的发生,本文是切割参数与工艺设定的操作详解。
    5k浏览量
  • 发布了文章 2021-11-23 20:18

    晶圆切割追求刀片与工艺的双重优化

    在过去四十年间,刀片(blade)与划片(dicing)系统不断改进以应对工艺的挑战,满足不同类型材料切割的要求。行业不断研究刀片、切割工艺参数等对切割品质的影响,使切割能够满足日新月异的晶圆材质变化。划片机制(TheDicingMechanism)硅晶圆划片工艺是“后端”封装制程工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成独立带有电气性能的芯片,用于随后的芯片粘合(d
    3.5k浏览量
  • 发布了文章 2021-11-13 01:34

    人造金刚石磨料的划切机理

    前言切割刀片是由人造金刚石颗粒和结合剂组成,在划片设备空气主轴高速旋转下,针对某些材料进行切断、开槽等加工,具有精度高、稳定性好、效率高等特点。人造金刚石颗粒带有单独磨削能力,是起主要切削作用的磨料,本文将简单讲述该磨料的工作机理。刀片组成部分示意图切削过程分三个阶段刀片起划切作用的是切削刃,切削刃上有无数个磨粒,正是这些磨粒对工件进行切削。01滑擦阶段切削
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  • 上传了资料 2021-11-09 14:43

  • 发布了产品 2021-11-09 14:33

    树脂刀片 QFN/DFN切割软刀

    产品型号:SSTRP SD-320-75-M 58*0.2*40 刀片类型:树脂刀 金刚石种类:人造金刚石 刀片厚度:0.2mm
    507浏览量
  • 发布了产品 2021-11-09 14:27

    轮毂型硬刀 晶圆切割划片机专用

    产品型号:SSTYE SD-3000-Q-70-DBA 类型:带轮毂硬刀 磨粒种类:人造金刚石 制造工艺:电镀
    519浏览量
  • 发布了文章 2021-11-09 14:12

    晶圆划片机主轴转速对刀片寿命及切割品质的影响

    在晶圆划切过程中,不仅需要选择适合的划片刀,而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件,对于获得满足工艺要求的切割效果都起着至关重要的作用。
    4.4k浏览量
  • 发布了文章 2021-11-09 13:48

    硅片切割过程中,别忘了超纯水和CO2起泡器的影响力

    为了防止硅IC加工时产生静电,通常使用CO2起泡器去除静电。 根据CO2起泡器的电阻率,切割水有时会对刀刃(接合部)产生腐蚀,导致无法进行稳定的加工。
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企业信息

认证信息: 西斯特精密加工

联系人:李小姐

联系方式:
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地址:宝安区宝运达物流中心综合楼二

公司介绍:深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削加工系统方法论,2015年创立于中国深圳,植根于技术创新的精神,屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。  基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用,西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工,并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。 西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念,带领产业革命,创造无限可能。 了解更多公司信息,欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】,或拨打热线电话400-6362-118

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