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• 发布了文章 2026-02-06 16:08

  技术资讯 I 一文详解 STEP 文件

  

  本文要点STEP文件是一种广泛使用的中性文件格式，用于交换3D计算机辅助设计（CAD）数据。STEP文件分为多种类型，适用于特定行业领域及产品开发的全流程。虽然STEP文件格式主要用于3DCAD建模，但也可用于PCB设计，尤其是电子元件的机械集成。STEP文件是一种广泛使用的中性文件格式，用于交换3D计算机辅助设计（CAD）数据，可有效提升不同CAD软件系统

  step 文件格式

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• 发布了文章 2026-02-06 16:08

  技术资讯 I PCB设计的可测试性：初学者实用指南

  

  第一次设计PCB电路板时，设计者很容易将全部精力投入到功能实现、布局设计和元器件选型中。而可测试性（Testability，PCB设计核心指标，指电路板便于后续电气性能测试、故障排查的特性）这一关键设计要素，却常常被忽视。若在设计阶段未对电路板的验证与确认流程做好规划，即便布线设计再精巧，后续的调试、检测以及量产化升级也会变得举步维艰。!一、为什么可测试性设

  pcb PCB PCB设计 元器件 电路板

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• 发布了文章 2026-01-23 20:07

  技术资讯 I 容性耦合噪声抑制方法如何减少串扰

  

  本文要点容性耦合噪声取决于电路中的电压变化和耦合电容的值，其中耦合电容受两个电路之间距离的影响。杂散电容会增大耦合电容值。如果减少或消除杂散电容，耦合电容值会随之降低，从而抑制电路中的容性耦合噪声。常用的容性耦合噪声抑制方法是采用屏蔽装置，例如法拉第笼，可有效减少耦合干扰。#电路中的模拟信号有时与数字信号会发生混合。多数情况下，这种混合源于噪声耦合——无论是

  串扰 电路

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• 发布了文章 2026-01-23 20:07

  【工具升级】 I Allegro X 新功能汇总，高效完成一体化系统设计

  

  本文为大家详细介绍AllegroX平台的全新更新内容，本次更新实现了设计周期的缩短、协作能力的提升，并可与企业全流程工作流无缝集成，助力完成一体化的系统设计工作。一、25.1版本更新AllegroX平台25.1版本进一步加速了高级设计流程，大幅提升用户设计效率。本次更新在基板布线、库集中化管理、印刷电路板（PCB）与先进封装设计（APD）编辑，以及系统级设计

  allegro pcb PCB 印刷电路板

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• 发布了文章 2026-01-16 21:43

  技术资讯 I 新一代器件的混合信号设计

  

  本文要点如何进行电路板布局，实现混合信号设计。探讨如何抑制电磁干扰（EMI）。了解如何设置接地和参考平面，以获得可靠信号。#过去，电子设备通常由多块功能不同的独立电路板组成。然而，随着设备不断向小型化、多功能化发展，传统的多板设计正逐渐被淘汰，取而代之的是集成模拟与数字电路的单板（即混合信号电路板）。现代电子设备越来越侧重于对现实世界中各种元素（如温度、运动

  信号设计 器件 混合信号

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• 发布了文章 2026-01-16 21:43

  【工具升级】 I OrCAD X 全版本新功能汇总，高效搞定电路协同设计

  

  在电子电路设计领域，一款功能强大、适配协同工作的工具，能大幅提升设计效率与精准度。OrCADX系列版本更新，围绕协作、易用性、仿真分析三大核心，为个人及小型设计团队带来全方位的功能升级。以下是25.1、24.1、23.1版本的核心新功能汇总。25.1版本：强化协同与仿真，缩短设计周期OrCADX25.1版本的更新，实现了设计团队协作模式与设计完整性验证的重大

  orcad 协同设计

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• 发布了文章 2025-12-19 20:55

  技术资讯 I 不同类型的温度传感器

  

  本文要点用于测量系统或环境温度的设备称为温度传感器。热电偶是工业、汽车和消费电子应用中最常见的温度传感器。红外传感器是通过感应物体表面红外辐射来检测其温度的电子传感器。温度传感器无处不在，从日常使用的烧水壶、冰箱、微波炉到热水器，都离不开它的身影。在新冠疫情期间，非接触式温度传感器被用于体温检测。此外，在医疗系统、食品加工设备、锅炉和石化系统中，温度传感器也

  测量系统 温度传感器 电子传感器

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• 发布了文章 2025-12-12 17:10

  技术资讯 I 一文速通 MCM 封装

  

  本文要点MCM封装将多个芯片集成在同一基板上，在提高能效与可靠性的同时，还可简化设计并降低成本。MCM封装领域的最新进展包括有机基板、重分布层扇出、硅中介层和混合键合。这些技术能够提升MCM设计的信号完整性、性能和功率分配效率。多芯片组件（Multi-chipmodule，即MCM）封装作为电子组装和芯片封装领域的一项关键技术，将多个集成电路（IC）、半导体

  MCM 封装 芯片

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• 发布了文章 2025-12-05 16:34

  网课回放 I “一站式” PCB 设计 · 25.1 第二期：高效高质量原理图设计

  

  网课回放 I “一站式” PCB 设计 · 25.1 第二期：高效高质量原理图设计

  allegro PCB 设计

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• 发布了文章 2025-11-28 16:11

  技术资讯 I 共模信号与差模信号解析

  

  本文重点传导噪声分为共模信号和差模信号两种类型。无论是共模信号还是差模信号，都需要两根导线进行传输。电路中产生共模噪声的主要原因是电路器件之间、器件与地之间存在寄生电容。减小回路面积是降低差模噪声的有效手段。共模信号和差模信号都与运算放大器和电路中的干扰噪声有关。共模电压增益源自运算放大器两个输入端收到的信号。如果两个信号流向一致，就会产生共模干扰或噪声。差

  共模信号 差模信号 运算放大器

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