深圳(耀创)电子科技有限公司

动态

• 发布了文章 2025-07-04 13:34

  技术资讯 I 渐变线或泪滴的最佳长度设计

  

  有时，走线、焊盘与过孔之间的连接处会添加渐变线或泪滴，旨在提高两个铜区之间的连接稳固性。泪滴和渐变线本质上是相同的，通常具有线形轮廓，也可以设计为弧形轮廓。在确定渐变线或泪滴的位置时，需要重点考虑走线、焊盘或过孔之间铜走线或渐变线连接的长度。借助PCB布线软件中的渐变线和泪滴布局工具，设计人员能够轻松放置常见的连接形状。在大多数设计工具的基本功能是将渐变线采

  pcb PCB 布线软件 过孔

  1.5k浏览量

• 发布了文章 2025-07-04 13:34

  暑期共学邀约：与李老师共赴汽车座舱管理系统进阶之旅

  

  1.前沿实战，开启汽车座舱新征程今年的暑假班中，李老师会以全程实例项目讲解的方式，为我们铺开了一条从电路设计、原理图设计、PCB设计，再到信号仿真互连优化的完整知识链路。点击图片，查看课程详情！今年，我们将目光聚焦于一个极具挑战性与前瞻性的项目——运用RK3576打造汽车的座舱管理系统。这个系统宛如一座精密的科技城堡，涵盖了IPAD集成、EMMC与LPDDR

  汽车 管理系统

  475浏览量

• 发布了文章 2025-06-20 19:01

  技术资讯 I 如何在 PCB 中降低 EMI 并优化 EMC？

  

  本文要点了解EMI与EMC之间的区别。采用低功耗器件、隔离技术、PCB防护以及热管理，减少EMI来源。借助约束管理、信号完整性分析和实时DRC更新等工具，创建EMI优化设计。所有电子电路板都用于实现甚至增强电子流动，从而达成特定的性能目标。电流沿闭合路径流动，会产生一个向外扩展并垂直于电流方向的磁场。当该磁场附近有电子元件或信号路径时，就会发生电磁干扰（EM

  emc emi pcb PCB

  2.1k浏览量

• 发布了文章 2025-06-20 19:01

  2025 暑假班 | RK3576 汽车视觉智能座舱系统设计

  

  ·SHUJIABAN·SHUJIABAN·SHUJIABAN·RK3576汽车视觉智能座舱系统设计2025暑假班一课程概述课程背景汽车电子是汽车产业中重要的基础支撑。随着电子信息技术的飞速进步和汽车制造业的持续革新，汽车电子技术已成为推动汽车工业发展的核心力量。本次课程为大家介绍汽车智能座舱系统的发展趋势，以及RK3576芯片在汽车视觉智能座舱领域的重要地位

  rk3576 智能座舱 汽车

  986浏览量

• 发布了文章 2025-06-13 16:28

  技术资讯 I 面向初级工程师的 PCB 设计规范

  

  本文要点基本PCB设计规范包括控制电流容量和阻抗，这是防止电弧和串扰的关键。选择适当的过孔类型，综合考虑长宽比、覆盖和塞孔，以确保可靠性。选择材料和层排列，提升信号完整性、热性能和可制造性。对于初级工程师和电路板设计新手而言，掌握PCB设计规范至关重要。本文将深入解析常见的PCB设计规范和制造商要求，并概括介绍PCB设计规范中的关键基础知识。线距和线宽是实现

  PCB设计 电路板

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2025-06-13 16:27

  技术资讯 I 完整的 UCIe 信号完整性分析流程和异构集成合规性检查

  

  3D异质集成(3DHI)技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒(chiplet)集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着3DHI系统越来越复杂，UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)标准变得非常重要，对于未来的先进封装和半导体系统设计而

  信号完整性 芯片

  469浏览量

• 发布了文章 2025-06-06 18:58

  网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第四期：规则设置

  

  网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第四期：规则设置

  allegro PCB设计

  544浏览量

• 发布了文章 2025-05-23 21:34

  高密PCB设计秘籍：BB Via制作流程全解析

  

  大家好！今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔和埋孔结构。应用场景1、走线需要从顶层（或底层）直接连接到中间某一层（而非贯穿到底层）时，需要使用BBVia，它能有效减少过孔占用表层空间。2、BBVia的孔径通常较小（如0.1mm以下），且

  PCB板 PCB设计

  847浏览量

• 发布了文章 2025-05-16 13:02

  DesignCon 采访 | Cadence 的前瞻性方法和先进封装设计的未来

  

  随着半导体产业快速发展，人工智能加速推动对高性能计算的需求，Cadence将自己定位为仿真和设计自动化领域的行业先锋。在于圣克拉拉会议中心举行的DesignCon2025大会上，Cadence产品管理总监BradGriffin分享了公司在信号完整性、电源完整性、热仿真和电磁分析方面的最新进展，这些技术正是行业向异构集成和芯粒架构转型的关键驱动力。“这标志着C

  Cadence 人工智能 封装设计

  819浏览量

• 发布了文章 2025-05-16 13:02

  PCB Layout 约束管理，助力优化设计

  

  本文重点PCBlayout约束管理在设计中的重要性Layout约束有助避免一些设计问题设计中可以使用的不同约束在PCB设计规则和约束管理方面，许多设计师试图采用“一刀切”的方法，认为同样的规则设定可以进行被反复利用。但对于电路板来说，通用的间距规则和其他设计约束可能会带来过大的误差。要设计出既能按预期工作又易于制造的电路板，layout约束管理必须精确贴合相

  Layout pcb PCB 约束管理

  841浏览量