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深圳(耀创)电子科技有限公司

耀创电子至今积累有20多年的EDA工程服务经验,已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案

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动态

  • 发布了文章 2025-05-23 21:34

    高密PCB设计秘籍:BB Via制作流程全解析

    大家好!今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BBVia制作流程。BBVia:BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔和埋孔结构。应用场景1、走线需要从顶层(或底层)直接连接到中间某一层(而非贯穿到底层)时,需要使用BBVia,它能有效减少过孔占用表层空间。2、BBVia的孔径通常较小(如0.1mm以下),且
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  • 发布了文章 2025-05-16 13:02

    DesignCon 采访 | Cadence 的前瞻性方法和先进封装设计的未来

    随着半导体产业快速发展,人工智能加速推动对高性能计算的需求,Cadence将自己定位为仿真和设计自动化领域的行业先锋。在于圣克拉拉会议中心举行的DesignCon2025大会上,Cadence产品管理总监BradGriffin分享了公司在信号完整性、电源完整性、热仿真和电磁分析方面的最新进展,这些技术正是行业向异构集成和芯粒架构转型的关键驱动力。“这标志着C
  • 发布了文章 2025-05-16 13:02

    PCB Layout 约束管理,助力优化设计

    本文重点PCBlayout约束管理在设计中的重要性Layout约束有助避免一些设计问题设计中可以使用的不同约束在PCB设计规则和约束管理方面,许多设计师试图采用“一刀切”的方法,认为同样的规则设定可以进行被反复利用。但对于电路板来说,通用的间距规则和其他设计约束可能会带来过大的误差。要设计出既能按预期工作又易于制造的电路板,layout约束管理必须精确贴合相
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  • 发布了文章 2025-05-10 11:09

    网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第三期:原理图完整性及可靠性分析

    网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第三期:原理图完整性及可靠性分析
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  • 发布了文章 2025-05-10 11:08

    技术资讯 | 选择性 BGA 焊膏的可靠性

    随着时间的推移,采用BGA封装的器件密度不断提高,焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小,焊球数量庞大且间距缩小,如今即使是一些简单的器件,也需要采用盘中孔的HDI工艺。为了确保良率,在组装时需要特别注意这些器件,并通过有针对性的X射线检查,确保成功焊接。进入大批量生产阶段后,通常会面临降低成本的压力。为此,人们往往从高焊球数器件上的焊膏印刷入手。更换材
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  • 发布了文章 2025-04-25 20:16

    受控阻抗布线技术确保信号完整性

    核心要点受控阻抗布线通过匹配走线阻抗来防止信号失真,从而保持信号完整性。高速PCB设计中,元件与走线的阻抗匹配至关重要。PCB材料的选择(如低损耗层压板)对减少信号衰减起关键作用。受控阻抗布线如何保障信号完整性为实现电路信号完整性,需遵循以下设计规范:避免直角走线、隔离时钟信号与电源信号、保持元件间最短距离。受控阻抗布线通过调整走线尺寸和环境参数,使其特性阻
  • 发布了文章 2025-04-11 17:21

    技术资讯 | 信号完整性测试基础知识

    本文重点信号完整性测试需要从测试电路板和原型获取实验数据并加以分析。在理想的工作流程中,还会仿真信号完整性指标,并将其与实际测量值进行比较。信号完整性测试只能检查特定的结构,通常需要在测试前设计和仿真测试电路板。为确保可靠性并符合行业标准,高速PCB和高频PCB必须经过一系列测试。其中许多测试都是由层压板供应商或PCB制造商执行,这有助于确保符合安全和环境法
  • 发布了文章 2025-04-03 21:32

    辅助协作的简单原理图文档

    电子设备的原理图作为PCB设计的基础用于显示电路图。除了定义器件和电路之间的电气连接之外,原理图还有更深层次的作用:展示理解设计所需的文档。这是一种前端文档,要充分理解设计的核心功能、过去的修订版本以及器件之间的高级连接,此文档必不可少。如果希望在单个文档中准确地传达这些信息,而不是将要求分散到多个文档中,那么可以在原理图中包含一些简单的文档。对于多学科协作
  • 发布了文章 2025-03-31 14:45

    高阶研修班 第一期:SI PI工具安装准备与高效学习技巧

    李老师经过深思熟虑和精心整理,历时五日,为大家构建了一个全面而系统的学习框架,涵盖了信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、高速接口、反射、串扰、电源分配网络(PDN)、电源噪声、高速接口、SERDES、DDR5/
  • 发布了文章 2025-03-21 13:53

    PCB 边缘连接器:高速性能

    本文要点PCB边缘连接器是实现高速数据传输和模块化组装的首选系统集成解决方案。在电路板边缘和连接器之间的适当匹配中,需要采用斜切工艺来保护连接器引脚。边缘连接器的选型取决于连接板的组装要求和制造约束条件。PCB边缘连接器采用多条并行数据线实现高数据吞吐量。在系统集成中,各器件的形状和尺寸不一:设计人员可以根据电路板的制造需求调整连接器,而在所有连接器中,PC
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企业信息

联系人:董倩倩

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地址:长春路11号万柳亿城大厦C1座301室

公司介绍:U-Creative耀创科技有限公司,是一家专注于从事电子设计自动化(EDA)服务的高科技公司,是Cadence在国内合作时间最长的代理商。     耀创科技至今积累有20多年的EDA工程服务经验,已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案,极大地提高了这些客户的电子设计水平和生产效率。耀创科技也是Cadence在中国合作时间最长的代理商,公司在引进国外先进的EDA工具的同时,我们针对中国市场的特殊性,与Cadence公司合作,在国内最早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念并开发出具有自主知识产权的电子电气协同设计及工程数据管理软件CMS®EDM,成功地在众多研究所及商业公司内进行实施,极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程,覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成,获得了众多用户的赞许。与此同时,根据中国客户的实际情况,我们还提供除了软件使用培训之外的项目设计咨询服务,以帮助客户在完成实际课题的同时,也能够熟练掌握软件的高级使用方法,这一举措也取得了非常好的效果。

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