深圳(耀创)电子科技有限公司

动态

• 发布了文章 2026-03-27 16:44

  技术资讯 I 系统级封装（SiP）的关键器件

  

  定制ASIC设计已不再仅仅是半导体制造商和专业设计公司的专属领域。如今，一些科技巨头——其中不乏从未涉足硬件领域的企业——正在组建自己的半导体设计团队，将芯片设计业务纳入内部体系。随后，他们与代工厂签订合同，委托代工厂制造系统级封装（System-in-Package，SiP），将这些专有器件仅用于其相关产品。这一趋势不仅为企业研发创新型SiP提供了契机，也

  SiP 半导体 封装

  456浏览量

• 发布了文章 2026-03-27 16:44

  技术资讯 I PCB设计三大顽疾：规则乱、布线慢、叠层偏——Allegro X Designer 的系统级解法

  

  在高速、高密度的PCB设计项目中，工程师的设计早已迈入了另外一个台阶——从“连通即可”的基础要求，跃迁至以规则驱动、以仿真验证、以工艺为导向的精密设计时代。本文基于AllegroXDesigner的核心功能，从规则管理、布线效率、叠层设计这三个方面入手，剖析贯穿整个设计流程的专业设计体系。本文要点keypoint一文看懂AllegroXDesigner系统级

  allegro PCB设计 电路设计

  1.1w浏览量

• 发布了文章 2026-03-13 21:53

  技术资讯 I 电源设计中的热管理与电磁干扰：原理中看不见的物理法则

  

  Q“为什么我设计的电源通过了设计审核，却没有通过电磁兼容实验，或者在部署三个月后开始出现热节流？”除了仿真设计外，还需关注要点：在设计架构时就应考虑电磁干扰和热管理问题，而不是在布局后再加以补救。决定电磁干扰水平的是电流环路，而不是原理图，也不是物料清单。在设计早期就将散热考虑在内，优于在设计后期加装散热器。仿真能在首次电路板流片前发现80%的问题。Q:原本

  热管理 电源设计 电磁干扰

  3.7k浏览量

• 发布了文章 2026-03-13 21:52

  定档3月底 I 李增2026最新 SI/PI/EMC 仿真高阶课即将开课，前 13 名免费领专属课程！

  

  2026李增最新【SI/PI/EMC信号完整性高阶研修班】将于3月24号正式开课，本次课程李老师提前录制了三期赠品课程的详细介绍，帮您夯实基础，更有专属福利限时抢——前13名加入的同学，免费赠送【配套图书+完整基础前置视频】，精准匹配研修班高阶课程，提前铺垫学习基础，助力大家高效吸收、快速上手，赢在起跑线！作为覆盖理论-工具-实操-实

  emc 仿真

  929浏览量

• 发布了文章 2026-03-06 17:01

  技术资讯 I 刚柔结合印刷电路板设计

  

  将柔性电路的所有特性与充分利用高密互连（HDI）技术的刚性电路板相结合，堪称当代重大技术突破。该设计可成功避开板对板堆叠连接器或典型的柔性电路。如果我们曾尝试将柔性电路与堆叠连接器进行对插，就会发现这是整个工艺中的一个瓶颈——这种“盲插”操作极度考验手感，稍有不慎就可能因对准偏差而导致连接器损坏。刚柔结合设计既集二者之长，亦纳二者之短。首先，如果团队采取这种

  HDI 印刷电路板 柔性电路 电路板设计

  1.1w浏览量

• 发布了文章 2026-03-04 16:48

  2026 I 李增 SI/PI/EMC 高阶研修班最新直播课火热开启！

  

  SI/PI/EMC高阶研修班AI驱动SI/PI设计优化—李增2026最新课程开班招募—行业资深专家李增·亲授高阶实战，解锁职场新高度各位深耕SI/PI/EMC领域的行业朋友，重磅喜讯！2026年李增信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC通道互连建模仿真设计优化高阶研修班，3月中下旬腾讯会议内部直播已正式火热开启报名！错过再等一年，此刻加入，即刻抢占技

  emc 信号完整性 电源完整性

  927浏览量

• 发布了文章 2026-02-27 17:12

  成功案例 I 35% 生产效率提升，罗德与施瓦茨借助 Celsius EC Solver 缩短热仿真周期

  

  我们希望有一款能够直接处理CAD模型的工具，以提升整体生产效率。CelsiusECSolver所展现的功能让我们感到非常惊喜。基于我们的对比分析，该工具无疑是R&S的最佳热仿真解决方案。——RaimundBlankenburg，R&S关键挑战罗德与施瓦茨（Rohde&Schwarz，R&S）是全球领先的测试与测量（T&M）、安全通信、监控与网络测试以及广播设

  CAD 热仿真 罗德与施瓦茨

  1.7k浏览量

• 发布了文章 2026-02-27 17:12

  技术资讯 I Wi-Fi 模块设计

  

  本文要点Wi-Fi模块设计旨在打造一套紧凑且高效的硬件和软件解决方案，使设备能够通过Wi-Fi网络实现通信。Wi-Fi模块设计是一个复杂的过程，要求研发人员兼具硬件与软件工程方面的专业知识。Wi-Fi模块可实现无缝连接和数据交换，对设备进行远程控制和监测。Wi-Fi模块设计旨在打造一套紧凑且高效的软硬件解决方案，使设备能够通过Wi-Fi网络通信。这类模块常用

  wi-fi 模块设计 硬件

  1.2k浏览量

• 发布了文章 2026-02-27 17:12

  80后硬件人 I 青春藏在焊盘里，热爱写在代码中

  

  导语：技术从来不是一成不变的教条，而是一场漫长且充满惊喜的探索。今天，想和大家聊聊80后硬件工程师，深耕硬件多年，藏在焊盘与代码里的时光与感悟。这些年，一直扎根在硬件领域，从一块简单的PCB版图绘制，到信号完整性（SI）的精准仿真与调试，再到电源完整性（PI）的闭环优化，直至逐步触及芯片设计的核心，一步一个脚印，在技术的深海里慢慢沉淀、持续深耕，从未停下前行

  pcb PCB 焊盘 硬件

  1.5k浏览量

• 发布了文章 2026-02-13 16:26

  技术资讯 I 如何识别同步开关噪声

  

  本文要点集成电路与PCB中均存在可能由开关数字信号激发的寄生效应。所有高速数字集成电路都会产生一定的同步开关噪声，噪声的强度由集成电路结构和PCB布局中的寄生参数决定。若要区分同步开关噪声与其他信号完整性问题，需要使用封装电感、I/O线路和负载电容进行一些简单的计算。观察眼图中的比特流或示波器上开关数字信号的波形，您可能会发现多种信号完整性问题同时显现，这是

  pcb PCB 同步开关噪声 集成电路

  368浏览量