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• 发布了文章 2023-03-15 20:51

  DesignCon 解读 I《流浪地球2》中的机器狗“笨笨”走入现实

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系统设计大会，在电子创新的核心硅谷汇集行业关键的技术发展与碰撞。在前不久刚刚落幕的2023DesignCon大会上，来自BostonDynamics的DevinBillings发表了题为《赋能机器人自主功能（EnablingAutonomousRoboticCapability）》主题演讲，并在现场为大家带来

  机器人 机器狗

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• 发布了文章 2023-03-15 20:50

  行业资讯 I 3D 异构集成与 COTS （商用现成品）小芯片的发展问题

  

  莎士比亚在《罗密欧与朱丽叶》中写道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依旧芳香如故。”然而在过去10年中，尤其是过去5年左右，每当我们将不止一个晶粒置于一个封装内时，我们就想为其增加一个新的命名：命名发展MorethanMoore，即超越摩尔朗朗上口，但涉及了许多其他方面的内容系统级封装,即SiPSystem-in-Package：既准确又通用3D-IC十分贴切

  3D 芯片

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• 发布了文章 2023-03-15 20:49

  成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备

  

  InventecAppliancesCorporation（IAC）是InventecGroup子公司之一，致力于推动工业4.0智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿戴设备（图1）、智能家居、智能医疗、自动驾驶、移动电话和消费电子产品。图1：可穿戴设备随着可穿戴设备朝着更轻、更远距离、更高速度、更智能的应用方向发展，在满足设计规范的同时保

  可穿戴设备 智能产品

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• 发布了文章 2023-03-02 20:44

  DesignCon解读 I 设计智能机器的智能工具

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系统设计大会，在电子创新的核心硅谷汇集行业关键的技术发展与碰撞。在前不久刚刚落幕的2023DesignCon大会上，共有两场主题演讲，其中一场来自Cadence的多物理场系统分析事业部研发副总裁BenGu，题为《设计智能机器的智能工具（TheIntelligencetoDesignIntelligentMac

  智能工具 机器

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• 发布了文章 2023-03-02 20:44

  行业资讯 I 面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能

  

  在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上，Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技术的高级自动布线功能。InFO的全称为“集成式扇出型封装（integratedfanout）”，是一种适用于高级封装的低性能、低复杂度的技术。下图是TSMC演示文稿中一张介绍InFO的幻灯片，不难发现，InFO有许多不同的类型。In

  TSMC 封装

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• 发布了文章 2023-02-21 20:45

  技术资讯 I 飞机机翼的工作原理：应用航空学

  

  本文要点飞机机翼在飞行过程中会受到三到四个力的作用。流体流过机翼产生升力，使飞机能够上升和巡航。升力和作用在机翼上的其他力的大小取决于机翼的形状和方向。我们可能在直觉上认为飞机机翼负责让飞机在空中一直飞行。但在飞行过程中机翼是如何产生升力的呢？本文将介绍飞机机翼的工作原理——在基础层面上，解释飞行原理时并不涉及复杂的数学计算；而要进一步了解更复杂的行为，则需

  仿真 飞机

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• 发布了文章 2023-02-21 20:44

  【白皮书】使用 Sigrity X 对 DDR5 应用进行兼顾电源影响的信号完整性分析

  

  现代计算机系统的许多接口都采用了DDR技术，其中之一涉及到处理器与内存的工作方式，人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘等新应用也在不断推动这种接口突破新的极限。针对高带宽同步动态随机存取存储器（SDRAM）的最新DDR5版本DDR接口的开发始于2017年，而备受期待的JESD79-5DDR5SDRAM标准于2020年7月发布。“兼顾电源影响”指的是一

  分析 电源

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• 发布了文章 2023-02-11 20:44

  技术资讯 I 如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？

  

  对于使用刚柔结合PCB的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。随着器件密度增加，电磁(EM)问题日益突出，降低了电气性能。3D设计的复杂性使刚柔结合PCB的电磁分析成

  pcb PCB 电磁分析

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• 发布了文章 2023-02-11 20:44

  重磅推出 | 信号互连|电源/完整性和互连中存在问题解决办法仿真设计精英课程

  

  01为什么要学习这门技术（课程介绍）2023年度随着5G时代的到来，高速信号互联的速度不断提高，集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模，轻巧小型化发现的进程不断推进。传统依靠工程师经验进行高速互联设计的手段和解决实际项目中存在问题方法，已经不能够满足行业的需求，只有前期的仿真验证，才能规避日后项目设计失败的风险，现在，集成IC的功能越来越来越强大，在一颗S

  仿真 信号

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• 发布了文章 2023-02-03 20:45

  技术资讯 I 详解高密 PCB走线布线的垂直导电结构 (VeCS)

  

  本文要点：什么是垂直导电结构（VerticalConductiveStructures，VeCS）及其工作原理。利用VeCS进行PCB设计的优势。使用VeCS技术设计电路板的后续步骤。长久以来，我们不断努力改进设计和构建电路板的方式——已从通孔发展到表面贴装元件，从双层电路板发展到多层电路板，从普通导线走线发展到高密布线。似乎如今已没有什么可以尝试的新鲜技术

  pcb PCB 布线

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