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• 发布了文章 2024-10-19 08:04

  针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议

  

  本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具来处理BGA设计。电子设备的功能越来越强大，而体积却在不断缩小。要为这些日益小型化的设备提供必要的功能，就必须采用最先进的器件封装技术。球栅阵列(BallGridArray，即BGA)自20世纪80年代末问世以来，一直是满足这一需求的主流器件封装技术之一。BG

  BGA Pcb layout PCB设计

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• 发布了文章 2024-10-12 08:04

  电源分配网络的瞬态电流变化对直流电源有何影响

  

  本文要点电源分配网络(PDN)中的瞬态电流会对电源轨产生两种影响：接地反弹和轨道塌陷。轨道塌陷和接地反弹是两种瞬态效应，它们对电源完整性具有相同的影响，但产生的方式彼此不同。通过使用场求解器，设计人员可以根据控制PDN瞬态电流的Z参数和寄生效应提取PDN阻抗。每当电路或系统状态改变时，就会出现瞬态响应，此时系统会进入一种新的稳定状态。有时，系统中的瞬态响应非

  PDN 电源分配网络 直流电源 瞬态电流

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• 发布了文章 2024-10-12 08:04

  网络研讨会 I 微波/射频应用设计中的电磁仿真分析

  

  时间日期：2024年10月17日，星期四时间：北京时间-下午17:00课程概述随着Cadence的Clarity3DSolver和MicrowaveOffice平台的集成，RF设计人员现在可以访问高容量和可扩展的电磁（EM）分析，用于大型复杂RF混合信号系统的设计验证和签核。本网络研讨会介绍了一种组合流程，它超越了采用Clarity分布式多处理技术的传统全波

  射频 微波 电磁仿真

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• 发布了文章 2024-10-12 08:04

  网络研讨会 I OrCAD X 24.1中的新功能

  

  时间日期：2024年10月16日，星期三时间：北京时间-下午15:00课程概述无论您是经验丰富的用户还是新手，都可以加入这次由Cadence主办的网络研讨会，了解OrCADXCapture、PSpice和OrCADXPrestoPCBEditor中的最新更新和增强功能如何帮助您快速、正确和互联地进行设计。本次演示涵盖了从数据管理到自动化、可用性到集成分析的所

  CAD orcad 数据管理

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• 发布了文章 2024-10-12 08:04

  2024年度网课 I “一站式” PCB 设计——基于 Allegro X Design Platform 24.1 最新版本

  

  PCB设计是一门综合学科，包括硬件、结构、工艺、信号完整性……这些领域需要紧密配合。每个行业、公司都有其独特的PCB设计需求。但是，无缝协同、数据可视可管理、高效开发，和高质量、高可靠交付是各行业一致的需求。AllegroXDesignPlatform是一个系统分析设计平台，集上述功能于一身，实现PCB“一站式”设计。本系列网课次共10次线上直播课程，我们将

  allegro design PCB设计

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• 发布了文章 2024-09-28 08:02

  开始报名！PCB/封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真专场研讨会——2024 Cadence 中国技术巡回研讨会

  

  2024Cadence中国技术巡回研讨会—PCB，封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会将于10月下旬在北京与深圳召开。本次线下研讨会将聚焦于电子设计自动化领域的最新技术发展和成果展示，旨在为参会者提供最前沿的设计与仿真技术分享。您可以了解到通过AI/ML技术与EDA技术的整合将比传统设计方法学带来数十倍的效率提升；2.5D和3D封装设计在后

  Cadence pcb PCB 封装设计

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• 发布了文章 2024-09-21 08:04

  如何减少逆变器中的电磁干扰

  

  本文要点逆变器是用于将输入直流电转换为输出交流电的一种电路。在高频开关操作时，电源开关会产生较大的dv/dt和di/dt值，从而导致逆变器中产生电磁干扰(EMI)。使用软开关的逆变器称为谐振逆变器。逆变器是用于将输入的直流电转换为输出交流电的一种电路。逆变器可用于电池供电系统、可再生能源系统、不间断电源、电机驱动等。逆变器是一种电力电子转换器，能够将输入的直

  emi 电磁干扰 逆变器

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• 发布了文章 2024-09-15 08:06

  利用电路/天线原位仿真进行 5G/MIMO 设计

  

  此前，我们发布了全长59页的英文原版白皮书《基于CadenceAWR软件的5G通信系统设计（5GCommunicationsFeaturingCadenceAWRSoftware）》，并让大家投票选择最感兴趣的章节来为大家进行重点内容翻译。票选前两名的章节“5G/LTE包络跟踪功率放大器的产品设计流程”和“用于5G通信系统的滤波器技术”汉化版已发布，现在，票

  5G 天线 电路

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• 发布了文章 2024-09-15 08:06

  器件封装类型：选择标准

  

  本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的方式。设计人员可能会遇到的一些常见封装类型。电子产品的形状和尺寸多种多样，用于实现其功能的器件也是如此。起初，设计人员可能无法独自区分产品规格单上的不同器件封装类型，尤其是在参数没有区别的情况下。很容易在不知情的情况下购买过大、

  器件封装 电路板 集成电路

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• 发布了文章 2024-08-31 08:02

  Cadence 助力 MaxLinear 将模拟和数字设计集成到同一颗芯片中，持续保持连接解决方案领域领先地位

  

  当今的数字格局瞬息万变，走在行业前沿是企业取得成功的关键。对于MaxLinear来说，弥补固件和硬件开发之间的差距至关重要。该公司的所有产品都旨在解决关键的通信和高频分析难题。为了在连接解决方案领域保持领先地位，MaxLinear持续使用Cadence工具。MaxLinear掌握独特的优势，能够在同一颗芯片上集成模拟和数字设计。在光学基础设施领域，MaxLi

  Cadence 数字设计 芯片

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