国芯物联宣布完成A轮千万级人民币融资，加强RFID超高频器芯片研发

7月16日消息 国芯物联正式对外宣布完成A轮千万级人民币融资，本轮融资由深圳高新投领投，深圳人才基金跟投。据悉，本轮融资将一步加强RFID超高频读写器芯片研发、超高频电子标签芯片量产以及补充营运流动资金，助力包括鞋服、工业4.0、电力等行业的数据化管理进程。在此前，2018年9月 国芯物联完成了由至诚资本投资的天使轮融资。

国芯物联成立于2015年8月，是一家射频识别芯片研发商，公司主要产品包括标签芯片、读写器芯片以及系统集成软件等，为用户提供各个行业的系统解决方案，产品主要适用于智能交通、物流、军事、零售、通信等领域。

公司官网显示，深圳市国芯物联科技有限公司是全球领先的RFID芯片、产品和整体解决方案供应商，是国内唯一RFID双芯片专利企业，致力于提供全面的系统集成和芯片组解决方案。作为国内RFID芯片的引领者，国芯物联为国内物联网的发展与创新铺设了一条属于中国人自己的发展道路。经过多年的研发，国芯物联已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的读写器设计平台和标签芯片，负责建立多个开发流程和行业标准。多年来，国芯物联已成功开发了多种拥有自主知识产权的模型，并申请了多项专利和专有技术，拥有一支兼备算法、软件、硬件、芯片及架构研发能力的顶级技术团队。除了芯片之外，国芯物联还协助提供智能硬件+整体解决方案，目前已在智慧城市、智能交通、工业4.0、海关、消防等方面均有应用。从物品无线连接，智能设备，物联网应用，国芯物联芯片组和解决方案已在多个领域和地区得到验证和认可。