PCB铜的含义和设计难点有哪些

所谓的铜涂层是使用PCB上未使用的空间作为参考表面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。铜包层的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力;降低电压降，提高电源效率;连接地线，也减少了环路面积。另外，为了尽可能地焊接PCB，大多数PCB制造商还要求PCB设计者在PCB的开放区域填充铜或栅格状地线。如果铜没有得到妥善处理，那么如果不值得损失，那么铜包层是“优于劣势”还是“弊大于利”？

每个人都知道，在高频率下，印刷电路板上布线的分布电容将起作用。当长度大于噪声频率的相应波长的1/20时，将发生天线效应并且噪声将通过布线发射。如果PCB中的铜接地严重，则铜是传播噪声的工具。因此，在高频电路中，不要以为地面上的某个地方是连接到地面的。这是理由。确保以小于λ/20的间距在布线上打孔，并与多层板的接地平面“良好接地”。如果铜涂层经过适当处理，铜包层不仅具有增加的电流，而且还起到屏蔽干扰的双重作用。

覆盖铜的两种基本方法。这是一个大面积的铜和网格铜。人们经常要求大面积的铜是好的，或者铜网是好的。要概括起来并不容易。为什么？大面积铜包层，具有增加电流和屏蔽的双重功能，但是大面积的铜，如果波峰焊接，板可能会向上倾斜，甚至发泡。因此，大面积的铜，一般会打开几个槽，以缓解铜箔的起泡，简单的网格铜主要是屏蔽，增加电流的效果减少，从散热的角度来看，网格是有益的（它减少了铜的加热表面）并起到电磁屏蔽的作用。但是，应该指出的是，网格由交错方向的迹线组成。我们知道，对于电路，迹线的宽度具有与电路板工作频率相对应的“电气长度”（实际尺寸被分开）。可以获得与工作频率对应的数字频率，特别是相关书籍。当工作频率不是很高时，也许网格线的效果不是很明显。一旦电气长度与工作频率相匹配，就会非常糟糕，您会发现电路根本不工作，干扰系统运行的信号到处传输。因此，对于使用电网的同事，建议根据电路板的设计选择工作，不要拿东西。因此，高频电路可以抵抗多用途电网的干扰，并且低频电路具有大电流电路等通常用于镀铜。

话虽如此，然后在铜包层中，为了使铜达到我们预期的结果，那么铜包层应该注意哪些问题：

1。如果PCB有更多接地，则有SGND，AGND，GND等，根据PCB板位置的不同，最重要的“接地”作为分离铜，数字接地和模拟接地的参考参考分开铜接线同时，在铜涂层之前，首先增加相应的电源连接：5.0V，3.3V等，从而形成多种不同形状的多变形结构。

2。对于到不同位置的单点连接，方法是通过0欧姆电阻或磁珠或电感连接。

3。晶体振荡器附近的铜，电路中的晶体振荡器是高频发射源，方法是围绕晶体铜，然后晶体外壳单独接地。

4。孤岛（死区）的问题，如果感觉很好，在洞中定义一个洞就不会花费太多。

5。在开始接线时，应平等对待接地线。当导线布线时，接地线应该很好。不可能依靠铜来添加通孔来消除接地引脚。效果非常糟糕。

6。最好不要在电路板上有尖角（'180度'），因为从电磁角度来看，这构成了发射天线！对于其他总是有效的东西，它只是大或小。我建议使用弧的边缘。

7。多层板的中间层的布线没有覆盖铜。因为你很难使这种铜“良好接地”。

8。设备内部的金属，如金属散热器，金属加固带等，必须达到“良好的接地”。

9。三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶体附近的接地隔离条必须良好接地。

简而言之：PCB上的铜，如果处理接地问题，它必须是'利润超过缺点是，它可以减少信号线的返回区域，并减少信号的外部电磁干扰。