pcb设计中 电路宽度和间距与阻抗控制的规则

设计电路宽度和间距与阻抗控制的规则

1。需要进行阻抗的信号电路应严格按照叠加计算的电路宽度和电路间距进行设置。例如，射频（RF）信号（常规50R控制），重要的单端50R，差分90R，差分100R和其他信号电路，通过叠加可以计算出特定的电路宽度电路间距（如下图所示）。

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2。设计的电路宽度和电路间距应考虑所选PCB生产工厂的生产过程能力。如果电路宽度和电路间距的设计超过了合作PCB制造商的工艺能力，那么就会增加不必要的生产成本。严重的是导致设计无法生产。在正常情况下，电路宽度控制在6/6mil，通孔为12mil（0.3mm）。基本上，超过80％的PCB制造商可以以最低的成本生产它。

电路宽度控制在最小4/4mil，通孔为8mil（0.2毫米）。基本上，超过70％的PCB制造商可以生产它，但价格略高于第一种情况，而不是太昂贵。电路宽度控制在最小值3.5/3.5mil，通孔为8mil（0.2mm）。这时，一些PCB制造商无法生产它，而且价格会更贵。电路宽度控制在最小2/2mil，通孔为4mil（0.1mm，这通常是HDI盲埋孔设计，需要激光通孔）。

这时，大多数PCB制造商都无法生产出价格最高的产品。的。这里的电路宽度电路是指电路到孔，电路到电路，电路到焊盘，电路到通孔，到焊盘的孔等等之间的大小。

< p> 3。设置规则以考虑设计文件中的设计瓶颈。如果有一个1mm BGA芯片，引脚深度很浅，两排引脚之间只需要一个信号电路，可设置为6/6mil，引脚深度较深，需要两个引脚在两排针之间取得。信号线设定为4/4mil;有一个0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil;有一个0.5mm的BGA芯片，最小电路宽度必须设置为3.5/3.5mil; 0.4mm BGA芯片一般需要HDI设计。通常，对于设计瓶颈，

可以设置区域规则（有关设置方法，请参阅文章末尾[AD软件设置ROOM，ALLEGRO软件设置区域规则]），将局部电路宽度设置为小点，并且将PCB的其他规则设置得更大以用于生产。提高PCB通过率。

4。我们需要根据PCB设计的密度进行设置，密度小，电路板松动，电路宽度可以设置得更大，反之亦然。一般可通过以下步骤设定：

1）8/8密耳，12密耳（0.3毫米）通孔。

2）6/6mil ，12mil（0.3mm）通孔。

3）4/4 mil，8 mil（0.2 mm）通孔。

4）3.5/3.5 mil，8 mil（0.2 mm）通孔。

5）3.5/3.5密耳，4密耳（0.1毫米，激光穿孔）用于通孔。

6）2/2密耳，4密耳（0.1毫米，激光穿孔） ）for via。