G510无线GPRS模块接入固件方案与烧写工具

导读G510是广和通推出的一款基于GPRS的通讯模组，本文通过讲述如何通过G510模组把MCU接入到机智云云端，并实现通讯的方案。G510模组的管脚介绍、SIM卡连接、供电要求、串口定义以及固件烧写方法等，合作厂商在进行设备接入时请参照以下资料进行，以免造成不可控的错误。

机智云自研的串口通信协议GAgent赋予广和通 G510 联网能力，只需在 G510 上烧写GAgent固件，即可快速实现设备M2M接入、数据统计分析、远程控制、OTA升级、第三方接口等功能服务。可应用在智能净水/智能照明/ 智慧家电互联互通/智慧烟感/冷链运输/智慧零售/工业互联等解决方案

用 G510 只需5步开发一个iot产品:

Step1：在 G510 芯片上烧写GAgent固件；

Step2：在机智云开发者中心创建产品，并定义数据点；

Step3：下载自动生成的模组通信协议；

Step4：使用虚拟设备和机智云APP进行调试；

Step5：通过机智云APP与虚拟设备联动。

至此，一个产品的Demo已经制作完成。

本文主要介绍在Step1：G510 芯片上烧写GAgent固件

前期准备

1.广和通G510模组2.杜邦线若干条3.USB转TTL串口模块4.G510的GAgent通用固件5.烧写工具Fibocom_upgrade V1.3

搭建环境焊接对应管脚

G510模组电路焊接：参照下方电路图，使用杜邦线连接以下管脚

连接模组电脑插入USB转TTL串口模块，查看模块所在COM口

使用杜邦线将USB转TTL串口模块与焊接好的G510模组连接。

下载固件与烧写工具

下载G510的相对应的GAgent固件，打开烧写工具Fibocom_upgrade V1.3。

烧写过程步骤1.切断电源先断开模组的供电（可拨掉VCC的杜邦线）。步骤2.配置烧写软件按照下图配置Fibocom_upgrade V1.3

步骤3.进入烧写

重新接上模组的VCC供电，把power_on打到低电平（接GND），烧写工具会自动运行。

如果烧写失败，可能是模组还没开机，检查G510 开关机状态，VDD管脚电平为 0V 时，G510 处于关机状态，电平大于 2.85V 时，G510 处于开机状态。

当 POWER_ON 管脚信号为低电平并且持续超过 800ms 时，模块将开机。

效果验证

1.使用杜邦线将USB转TTL串口模块与G510模组的UART2（注意:和烧录固件的不是同一串口）连接。

2.使用机智云XPG助手模拟MUC功能。

按照下图配置，更多使用方法

3.另外，可以再增加一个USB转TTL模块，通过接G510的UART1串口来输出LOG日志，可以看见G510连接GAgent的过程。

注：波特率为：115200

注意：由于没有连接SIM卡，所以模组无法真正的连上网络，会一直报错。

附录：SIM卡连接方法

模块包含了一个 SIM 卡接口，这个接口符合 GSM 11.11 和 GSM 11.12 标准（基于 ISO/IEC 7816） 。这些标准定义了 GSM SIM 卡的电气特性、 信令和协议规范。

模块不包含 SIM 卡槽。SIM 卡槽必须放在模块外部的用户开发板上。模块的 SIM 卡接口包括了所有必须的信号，这些信号被接到接口连接器，直接并全部连接到外部的 SIM 卡。模块支持 1.8V 或者 2.85V 电平自动识别。当模块在开机后，首先 SIM_VCC 向外部 SIM 卡输出 1.8V电压来建立通信。如果通信不成功，SIM_VCC 会再次输出 2.85V 电压，并和 SIM 卡建立通信。

下图显示了一个典型的 SIM 卡接口，连接到模块。在模块开发板上，使用 MOLEX （PN 912283001 &912360001）SIM 卡槽，来实现这种连接方式。

无论 SIM_CD 是否使用，都必须上拉，保证 SIM 卡的检测稳定。模块内部已经将 SIM_DATA 信号上拉到 SIM_VCC，**无需再上拉。

SIM 卡接口和信号的设计特别重要。为了满足设计标准和规定，以下几点是必须要遵循的设计准则：

SIM 卡的位置以及 SIM 信号的走线，必须远离任何可能的电磁干扰源，像射频天线和数字开关信号等。

在模块接口连接器和 SIM 卡槽之间，SIM 卡走线长度不应超过 100mm，这样满足 EMC 法则，同时提供信号的完整性。

为了避免 SIM 卡时钟和数据信号 （SIM_CLK 和 SIM_DATA） 之间的串扰，建议在开发板上将它们隔开，最好是由大地隔开。

SIM 卡信号应使用低容性的保护性元器件进行 ESD 保护。建议使用 AVR M1005C270MAAB(TDK) ，并且 ESD 器件应该布局在 SIM 卡的附近。