通讯PCB行业深度报告

PCB被称为“电子系统产品之母”，是电子产品非常基础的材料，具有广阔的市场需求，下游应用涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等众多领域。

在通讯PCB领域，被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。

行业现状

根据相关数据显示，2018年全球通讯PCB市场规模达到190.65亿美元，占PCB总产值的30%左右，近几年在4G时代全球基站用PCB市场空间约50-90亿元，在通讯PCB中占比约为5-10%。

从4G到5G行业发展前景

根据券商的相关测算，单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB，综合来看，5G时代对于单个基站PCB价值量是4G时代的3倍左右。

另外，由于5G的频谱更高，带来基站的覆盖范围更小，根据测算国内5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍，同时还要配套更多的小基站，因此5G所带来的基站总数量将要比4G多出不少，预计2023年5G建设高峰期国内5G宏基站新增量将是15年4G建设高峰的1.5倍。综合测算，我们认为未来几年基站用通讯PCB行业的市场规模约50-260亿，相比于4G时代50-90亿的市场来说，这几年基站用PCB行业无疑是爆发式增长。