聚力成半导体项目预计十月量产 年产能12万片

近日，聚力成半导体（重庆）有限公司新落成的一期厂房里，工人们正围着一台刚搬进来的设备忙碌着。当天，聚力成半导体（重庆）有限公司一期厂房正式启用，计划10月开始外延片的量产，生产线达21条，年产能达12万片。

聚力成半导体（重庆）有限公司展厅里，功能强大的高科技芯片吸引着参观者的眼球。据介绍，公司生产的外延片是以氮化镓为原材料的第三代外延片，与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料已成为固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在诸多领域有广阔的应用前景。该公司生产的氮化镓外延片技术是氮化镓芯片的核心技术，因其高效率和可靠性，走在了全球半导体领域前沿。以氮化镓为材料的半导体器件可广泛应用于新能源汽车、5g通讯、数据中心、工业等领域，能让市民的生活更加智能化、更加便捷。比如，对于汽车行业而言，运用了氮化镓半导体材料的电源系统，将改进充电性能，拥有更长的行驶里程。

聚力成半导体项目于去年9月10日签约落户我区，占地500亩，拟投资50亿元在大足高新区建设集氮化镓外延片、氮化镓芯片的研发与生产、封装测试、产品设计应用为一体的全产业链基地，是其在中国大陆的第一个生产、研发基地。自签约以来，我区与企业精诚合作、齐心协力，仅历时65天实现开工建设、历时200多天完成了工厂建设，刷新了重大项目落地建设的“大足速度”。

公司启用后，将进行试生产，建设21条生产线，预计10月开始外延片的量产。目前，该公司已经拥有了富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家优质合作伙伴。项目正式投产后，“大足造”高科技芯片将走向全国、走向世界。