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西安高新区海创园半导体材料项目正式开工 预计投资2亿元

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-06-03 16:59 次阅读

三秦都市报报道,6月2日,西安高新区海创园半导体材料项目在高新区长安通讯产业园正式开工。

今年5月11日,西安市65个重大项目集中签约,海创园半导体材料项目位列其中。据悉,该项目由绿城中国与江丰电子联手打造,预计投资2亿元,建设超高纯金属溅射靶材研发和生产基地。

溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。资料显示,江丰电子专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发、生产和销售。

报道指出,西安高新区海创园半导体材料项目建成后将在超高纯金属及大型设备关键部件生产上实现突破,完善西安高新区乃至中国半导体产业链。

同时,该项目将在中国西部地区材料产业与半导体及整个电子行业应用间搭起桥梁,推动有色金属技术与质量改进,进一步提升拉动我国西部材料产业。

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