聚焦 | 通富微电收购马来西亚封测厂股份交割完成

5月28日消息，通富微电发布关于下属控股子公司股份收购完成交割的公告。

公告显示，2018年11月29日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）下属控股子公司TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDNBHD（以下简称“通富超威槟城”或“买方”）与CYBERVIEWSDNBHD（以下简称“卖方”）签署《买卖协议》，卖方拟出售其持有的FABTRONICSDNBHD（以下简称“标的公司”）100%股份，买方拟购买标的公司100%股份。本次交易涉及收购金额不超过马币1,330万令吉，根据签约当天的汇率折合人民币约不超过2,205万元。

2019年5月27日，买方与卖方完成了《买卖协议》约定的各项交割工作。

通富微电指出，公司坚持自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级。自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后，通富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好，AMD订单逐年上升，公司在积极应对AMD订单的同时，大力开拓新客户，现已导入了多家知名新客户，产能急需扩大。

此外，上述交易，有利于增加公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力，为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。