备胎转正,“海思”芯片的优势与短板

5月17日华为海思总裁何庭波宣布“备胎转正”计划，一时间国民沸腾，全网点赞。

不过，情怀固然重要，但技术的事情从来不能一蹴而就，现在让我们先暂时放下热情和口号，理性分析下事态。

除了“保险箱”里的芯片华为还做了哪些未雨绸缪的事？

华为的危机意识很强，战略方向非常准，这点是毋庸置疑的。

根据《金融时报》报道，今年早些时候，加拿大事件发生后，华为就已经开始增加元器件库存，最开始的目标是6-9个月，随后又把目标提高到1至2年。

华为的轮值CEO徐直军2019年2月在华为公司年度工作会议上的内部发言时称

“我们现在有8000多人的队伍正在为业务连续性日夜奋战，没有节假日”

同时有一句关键的话：

“消费者业务相对于ICT基础设施业务有点不同，在业务连续性上，我们基本不依赖于美国，虽然我们大规模使用美国器件，但是我们可以做到不依赖，这是比较踏实的一点。”

同时有小道消息称，2018年底华为所有备货从半年延长到2年。能转为国内供应商的芯片都转成了国内供应商，所有订单采购量至少是以前的两倍以上。也有国内供应商员工家属证实，目前在抓紧赶华为的订单，能出赶紧出。

看来，相对充足的备货也为华为留出了一定的研发缓冲期，令“保险箱”里的成果有时间得以验证和生产。

“海思”的优势与短板

2002年，华为和思科开始了十年的对簿公堂，任正非的危机意识让他意识到要减少对美国芯片的依赖。到2004年10月，此时华为销售额达到462亿人民币，有了一定底气，就在自家ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——「华为海思」。

据IC Insights 最新发布的数据，海思在世界半导体厂商中排名第14，并且首次超越联发科成为Fabless芯片公司的亚洲第一，世界第四。

从公开信息看，海思已经发布的产品中，产品线涉及手机、服务器、机顶盒、安防、电视、网通、AI等多领域，产品形态主要为SoC、超大规模数字电路。而且手机、安防、机顶盒等产品线已经达到了第一梯队水平，由此也可以看出数字芯片设计是海思的强项。模拟方面，虽然在P30手机拆解中出现了华为自主研发的模拟芯片，不过除此之外海思问世的模拟作品还是太少了，尚不足以证明海思在模拟器件设计上很有优势。

我们再来盘点一下2018年华为的主要美企半导体供应商及供应产品： Intel（计算和存储）、XILINX（FPGA芯片及视频编码）、美光（存储产品）、高通（调制解调芯片）、ADI（模拟与数字混合信号）、安森美（光学防抖、可调谐振射频器件）、Ospirent（验证测试业务）、Synopsys（人工智能手机芯片及软件安全评估）、Skyworks（射频芯片）、Qorvo（RF解决方案）、Cypress（传感器）、博通（WIFI+BT模块、定位中枢芯片）、TI（DSP和模拟芯片组）、Cadence(EDA软件)、Maxim（模拟信号链产品）。

其中，Synopsys和Cadence是提供芯片设计及验证的软件工具的，也是网友们最为担心的一环节。不过据小编有限的渠道了解到，传说海思内部是有自己的EDA软件的，但主要在用的还是以上两家的产品，不过EDA软件的Licence一旦授权后不会收回，只是无法购买也就无法升级新版，老版本付过钱之后是可以一直用的。这样也就给华为留出时间来逐步替代以上已经购买的产品。

同理还有海思自有SoC上用到的ARM核，ARM虽然是软银所有，但是因为其用到了美国的知识产权，也会受到管辖。不过美国的《出口管制条例》并不能回溯到以前已经销售的产品，ARM架构已经获得永久授权。即使不再对华为授权新的版本，华为也可以在之前购买的版本基础上自行继续开发，下面这张图是2019年1月的华为在一次市场活动中解释了公众对ARM架构自主性的疑问。华为拥有ARM V8架构的永久授权，而这是最新的商用架构，华为可以完全自主的设计处理器，不受外部环境制约。

XILINX提供的FPGA也是不少网友担心的一个难以被替代的产品，不过强大的数字电路设计功力是海思的优势所在，用ASIC替代FPGA虽然不是一个好办法，但也是一个可能的路子。而且，国产FPGA的研发也并非毫无进展，据悉，国内FPGA厂商正在积极投入与追赶，在军用领域，主要包括企业紫光同创、复旦微电子所、华微电子、中电科58所、航天772所等；在民用领域，主要企业包括广东高云、上海安路、西安智多晶、上海遨芯格等。

同理，其他美企供应的数字芯片的替代问题，相信对海思来说也是比较容易克服的。

上述美企中，Skyworks、Qorvo、博通主要负责供应射频器件。有消息称，华为已用到部分自研的射频芯片了，而射频中的WTR、NC、PA海思也是有能力搞定的。除此之外，可能的潜在供应商还有江苏卓胜微电子（一家以射频前端芯片的研究、开发与销售为主营业务的公司，主要应用于智能手机等移动智能终端，IPO已于5月16日首发申请获通过）、日韩系厂商如村田。

比较困难的是模拟信号链芯片的替代，即上述中TI、ADI 、Maxim公司提供的产品。模拟芯片设计不是海思擅长的部分（至少从目前产品上看不出优势，期待保险箱能有惊喜），目前国内模拟芯片的发展还比较落后，而模拟设计又是一个依赖于长时间经验积累难以速成的工作。所以小编大胆猜想，华为可能会转而选择欧洲厂商或日系厂商的产品。不过，国内的模拟芯片产业真的应该好好加强了，不然危机不会真正消除，不破不立。

总结

美国对华为一家企业的打压，牵动着亿万中国人的心。半导体产业或者说更广义的电子信息产业向来以细分行业众多、产业链高度复杂、技术门槛高著称，啃这样一块硬骨头不应该也不可能只是华为一家企业的责任，希望国家全产业链一起发展，才能促进整体的发展，把握自己的命运。