Q1整体半导体市场面临挑战,Q2有望逐季回温

对整体半导体供应链的调查显示，第一季整体半导体市场持续面临挑战，除了存储器产业面临供过于求和价格大幅滑落的压力外，逻辑芯片市场也同样压力不小。除了面临到终端市场所导致芯片需求不振外，第一季客户依旧处于库存调整的过程，因此在产能利用率下滑的情况下，第一季晶圆代工厂的业绩均全线下滑，而封测产业同也无法置身事外，第一季业绩的下滑也有15-20%不等的程度，因此我们统计今年第一季半导体晶圆代工产值为133亿美元(同比减少20%，环比衰退17%)，而第一季全球前十大封测厂商产值为49亿美元(同比减少16%，环比下滑10%)。

我们认为第二季随着客户库存调整进入尾声，而各项终端需求例如智能型手机、服务器与消费型电子市场也开始逐步回稳，主要来自于新手机的备货需求开始带动相关周边芯片厂商业绩的提升，直接带动晶圆代工和下游封测产业的产能利用率逐步回稳，虽然无法相同比较去年上半年我们预期第二季晶圆代工产值和封测产业将谷底回升，产值将较第一季成长约0-5%。

从晶圆代工产业现况来看，虽然台积电持续已超过50%的市场占有率维持龙头位置，但在前十大主要晶圆代工厂营收衰退的幅度却是最高的24.5%，最主要冲击业绩的因素来自于高阶智能型手机的衰退、高速运算(HPC)需求疲软和第二月份晶圆污染的影响，其他晶圆代工厂商衰退的部分在于先进制程业绩成长停滞以及八吋晶圆产能利用率松动的影响。

值得注意的是，虽然中芯国际第一季营收较第四季衰退15%，但受惠于智能型手机带动的电源管理IC、影像感测芯片，第二季营收可望较第一季大幅成长19%，是目前各家晶圆代工厂对于第二季营收动能最强的厂商，同时目前14纳米工艺预计年底可开始试产，而第二代Fin-Fet技术 “N+1”则是预估最快在明年可以开始Tape-Out，2021年开始生产，28纳米工艺以下的先进制程发展持续进行。

华虹半导体第二季复苏的迹象也十份明确，业绩预估较第一季能够成长5%，主要力道来自于微处理器和分离器件的需求增加让八吋晶圆的产能利用率回升，另一方面，华虹半导体在无锡的华虹七厂(12吋)开始进入机台设备移入的阶段，预期能够在今年第四季开始投产。

封装测试厂方面，逻辑芯片封测为主的厂商第一季营收下滑连动着晶圆代工厂的衰退，存储气封测厂商营收下滑则是连动到存储器供货商出货的衰退和减产的冲击，而第一季中国封测厂商除了受到高阶封测产能利用率降低外，中低阶封测产品因竞争加剧的关系而出现低价抢市的情况明显，让中国封测三雄营收较去年第四季衰退高达19%，为近三年第一季同比下滑幅度最高者。