麒麟985芯片已经成功试产,将在三季度大规模量产

据最新报道，麒麟985芯片已经成功试产，将在三季度大规模量产。

目前5G手机的实现均通过外挂基带的方式，虽然高通本季度将流片首款集成5G基带的骁龙SoC（骁龙865？），但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。

从最新的动态来看，华为也在加快推出内建5G基带SoC的节奏。

据报道，Mate 30搭载的会是一颗麒麟985芯片，基于台积电7nm+工艺，日月光/矽品的FC-PoP技术封装，二季度已经成功试产，三季度将大规模量产。

不过，麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4G基带，要想支持5G依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。

麒麟985的晶体管密度可增加20%，达到夸张的120亿，处理效率将提升10%以上，性能表现上将全面超越苹果A12X以及高通骁龙855。

另外，麒麟985处理器还有望搭载自研架构GPU，那么在图形处理方面的性能将会有大幅度的提升，在配合华为GPU Turbo技术，手机的流畅度以及游戏性能表现将更加出色。

报道称，华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带，明年初有望问世，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。

从进度和实力来看，高通和华为有望成为5G SoC领域TOP2的玩家。至于联发科，预计今年底能配合厂商推出第一款支持Sub 6GHz频段的5G手机。