0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

FPGA设计的塑封式布局和布线介绍

EE techvideo 来源:EE techvideo 2019-05-17 06:06 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在一个环境中实施从合成到塑封式布局和布线以及比特流生成的全套 FPGA 设计。界面中内置了用于运行布局和布线的常用选项,并在与合成结果相同的位置提供所有报告。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1655

    文章

    22283

    浏览量

    630292
  • 设计
    +关注

    关注

    4

    文章

    825

    浏览量

    71163
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧

    1、PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧 1、[问] 高频信号布线时要注意哪些问题? [答 ] 信号线的阻抗匹配; 与其他信号线的空间隔离; 对于数字高频信号,差分线效果会更好。 2
    发表于 11-14 06:11

    USB3.0 电路板布局指南

    该文章介绍USB3.0的布局布线要求及走线规范
    发表于 08-19 16:50 2次下载

    详解塑封工艺的流程步骤

    塑封是微电子封装中的核心环节,主要作用是保护封装内部的焊线、芯片、布线及其他组件免受外界热量、水分、湿气和机械冲击的损害,同时增强封装的机械强度,便于后续贴片操作。按封装材料划分,电子封装可分为
    的头像 发表于 08-19 16:31 3601次阅读
    详解<b class='flag-5'>塑封</b>工艺的流程步骤

    如何理解芯片设计中的后端布局布线

    后端布局布线(Place and Route,PR)是集成电路设计中的一个重要环节,它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置,并通过布线将这些元器件连接起来,以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后阶段之一,它
    的头像 发表于 08-15 17:33 963次阅读

    磨刀不误砍柴工:CAN总线布线的关键要点

    在工业和汽车通信中,合理的总线布局布线是确保通信可靠性的关键。本期我们将探讨如何选择导线以及布线拓扑结构,帮助您在项目中实现高效、可靠的CAN总线通信。总线布线的关键要点合理的总线
    的头像 发表于 07-18 11:35 711次阅读
    磨刀不误砍柴工:CAN总线<b class='flag-5'>布线</b>的关键要点

    塑封贴片压敏电阻的出现及应用原理

    在接触一个新产品时,很多工程师都会问两个问题:贴片压敏电阻是什么?有什么用?本篇着重为各位工程师介绍塑封贴片压敏电阻的作用和贴片压敏电阻的工作原理。为什么要着重介绍塑封贴片压敏电阻呢?
    的头像 发表于 07-16 14:11 438次阅读
    <b class='flag-5'>塑封</b>贴片压敏电阻的出现及应用原理

    网格布局介绍

    概述 网格布局是由“行”和“列”分割的单元格所组成,通过指定“项目”所在的单元格做出各种各样的布局。网格布局具有较强的页面均分能力,子组件占比控制能力,是一种重要自适应布局,其使用场
    发表于 06-25 06:27

    芯片塑封工艺过程解析

    所谓塑封,是指将构成电子元器件或集成电路的各部件按规范要求进行合理布置、组装与连接,并通过隔离技术使其免受水分、尘埃及有害气体的侵蚀,同时具备减缓振动、防止外来损伤以及稳定元器件参数的作用。塑封
    的头像 发表于 06-12 14:09 2580次阅读
    芯片<b class='flag-5'>塑封</b>工艺过程解析

    高速PCB布局/布线的原则

    目录:一、布线的一般原则1、PCB板知识2、5-5原则3、20H原则4、3W/4W/10W原则(W:Width)5、重叠电源与地线层规则6、1/4波长规则7、芯片引脚布线二、信号走线下方添加公共接地
    的头像 发表于 05-28 19:34 1902次阅读
    高速PCB<b class='flag-5'>布局</b>/<b class='flag-5'>布线</b>的原则

    如何布线才能降低MDDESD风险?PCB布局的抗干扰设计技巧

    在现代电子产品日益集成化、小型化的趋势下,MDDESD(静电二极管)防护设计变得至关重要。除了元器件选型,PCB的布线布局也是影响ESD抗扰性能的关键因素。作为FAE,本文将结合实战经验,分享一些
    的头像 发表于 04-25 09:43 575次阅读
    如何<b class='flag-5'>布线</b>才能降低MDDESD风险?PCB<b class='flag-5'>布局</b>的抗干扰设计技巧

    解决噪声问题试试从PCB布局布线入手

    ,导致产品延期和开发成本增加。 本文将提供有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南,以帮助设计师避免此类噪声问题。作为例子的开关调节器布局采用双通道同步开关控制器 ADP1850,第一步是确定调节器的电流
    发表于 04-22 09:46

    走进半导体塑封世界:探索工艺奥秘

    半导体塑封工艺是半导体产业中不可或缺的一环,它通过将芯片、焊线、框架等封装在塑料外壳中,实现对半导体器件的保护、固定、连接和散热等功能。随着半导体技术的不断发展,塑封工艺也在不断演进,以适应更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半导体器件的需求。
    的头像 发表于 02-20 10:54 2305次阅读
    走进半导体<b class='flag-5'>塑封</b>世界:探索工艺奥秘

    104条关于PCB布局布线的小技巧

    在电子产品设计中,PCB布局布线是重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。 现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但
    的头像 发表于 01-07 09:21 1765次阅读
    104条关于PCB<b class='flag-5'>布局</b><b class='flag-5'>布线</b>的小技巧

    一文讲清芯片封装中的塑封材料:环氧塑封料(EMC)成分与作用

    在半导体封装领域,塑封技术以其低成本、高效率、良好的保护性能,成为封装工艺中的关键一环。Mold工艺,作为塑封技术的重要组成部分,通过特定的模具将芯片等组件包裹在加热的模塑材料中,固化后形成坚硬
    的头像 发表于 12-30 13:52 1.3w次阅读
    一文讲清芯片封装中的<b class='flag-5'>塑封</b>材料:环氧<b class='flag-5'>塑封</b>料(EMC)成分与作用

    SAR ADC如何做好布线布局

    SAR ADC如何做好布线布局
    发表于 12-17 08:27