0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

阻焊层是什么意思_阻焊层作用

姚小熊27 来源:xx 2019-04-25 17:09 次阅读

阻焊层的概念

阻焊层就是solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。

印刷电路板基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

助焊层与阻焊层区别:

两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;

2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;

3、助焊层用于贴片封装.

阻焊层工艺要求及制作

工艺要求:

阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。

虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。

工艺制作:

阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通常指定用于表面贴装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。

阻焊层的作用

印刷电路板的基本构成就是焊盘、过孔、阻焊层、文字印刷部分。阻焊层就是大家看到的黄的或者红的或者黑的或者绿色的或者其它颜色的部分,有的板子是黄色的阻焊层。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接,回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫的锡水,没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了,而有阻焊层的部分则不会沾锡。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 回流焊
    +关注

    关注

    14

    文章

    402

    浏览量

    16398
  • 阻焊层
    +关注

    关注

    2

    文章

    49

    浏览量

    11112
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    有高手遇过这问题吗?关于过孔加

    我用的是Altium09 ,PCB画过孔时,在过孔Force complete tenting on top点上后,再看回TOP solder ,过孔仍在这上显示,那说明
    发表于 06-29 00:41

    请问AD10中关于的问题

    请问AD10中对一个盘正面的去掉,反面的保留该怎么操作啊?
    发表于 08-09 10:47

    DXP中如何设置个别走线开窗?

    了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个.5 Paste mask layer(锡膏防护)它和
    发表于 11-18 17:32

    Solder mask (蓝油)保留和去除问题

    及周围一圈(蓝油)的情况下,去除电路板其他多余的呢,效果如下图显示的,整块电路板的铺
    发表于 08-26 09:40

    请问盘周围的打板的时会去掉绿油吗?

    请问一下盘周围的打板的时候会不会去掉绿油呢?我不大明白如果只有
    发表于 05-10 04:29

    和助的原理和作用

    什么是?什么是又助呢?它们有什么作用呢?又有什么区别呢?
    发表于 05-21 10:13

    请问Altium16中设计pcb,什么东西要放到和锡膏

    问大家一下,我把gerber文件发给印刷电路板的工厂,他们告诉我导出的gerber文件里的顶层和底层锡膏没有数据,我想问一下,在ad16里,设计pcb时,什么东西要放到
    发表于 07-01 02:59

    PADS中的大小设置

    区别:两个都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:
    发表于 07-18 07:46

    请问与丝印该怎么制作?

    近日在实验室找到了做PCB的设备,但技术失传了,在此求教,有以下设备:雕刻机(使用中)、打印机(使用中)、烘箱(闲置)、显影机(闲置)、手动丝印机(闲置)、还有电镀设备(闲置);材料有覆铜板、油膜打印纸、***、双氧水等,我现在做的板子没有
    发表于 07-22 00:43

    盘大多少

    `  谁来阐述一下盘大多少?`
    发表于 02-25 16:25

    PCB为什么要使用绿色

      细心的你可能会发现,大部分的PCB都是绿色的(黑色、蓝色、红色等颜色的PCB比较少),这是为什么呢?其实,电路板本身是棕色的,我们看到的绿色是(soldermask)。
    发表于 02-05 14:46

    没有的pcb资料分享

    描述没有的pcb
    发表于 07-20 07:03

    为什么PCB要开窗?

    PCB的(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位
    发表于 01-06 11:27

    什么是PCB?PCB电路板为什么要做

    的断路;以及各种恶劣环境对PCB板的侵袭等。  PCB板两面都是铜,没有做的PCB板裸露在空气中容易被氧化,而变成不良产品,也影响了PCB板的电气性能。因此,PCB电路板表面上必须要有一
    发表于 03-31 15:13

    KiCad中的及其应用

    ​“ 俗称绿油,覆盖在铜箔表面上防止铜线的氧化;同时桥也可以防止焊接时临近盘之间焊锡
    发表于 06-12 11:03