0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

RF IC技术集成的现状及面临的挑战

EE techvideo 来源:EE techvideo 2019-07-15 06:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

本次网络研讨会将介绍RF IC技术集成的现状,重点讨论非手机无线设备设计人员所面临的挑战,他们努力在更小的空间中实现更多的功能,有时候还要面临必须采用可在多频率下重复使用的宽带收发器等棘手问题。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 收发器
    +关注

    关注

    10

    文章

    3794

    浏览量

    110571
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    6258

    浏览量

    184206
  • RF
    RF
    +关注

    关注

    66

    文章

    3196

    浏览量

    171056
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    FOPLP工艺面临挑战

    FOPLP 技术目前仍面临诸多挑战,包括:芯片偏移、面板翘曲、RDL工艺能力、配套设备和材料、市场应用等方面。
    的头像 发表于 07-21 10:19 1140次阅读
    FOPLP工艺<b class='flag-5'>面临</b>的<b class='flag-5'>挑战</b>

    浮思特 | 超越传统:集成电流传感器IC技术解析与应用优势

    在电力电子系统设计中,精确、可靠且紧凑的电流检测是实现高效控制、系统保护和能源优化的基石。传统方案(如分流电阻+隔离运放)虽然成熟,但在集成度、隔离性能和抗干扰能力上面临挑战。LEM公司的集成
    的头像 发表于 07-11 10:06 757次阅读
    浮思特 | 超越传统:<b class='flag-5'>集成</b>电流传感器<b class='flag-5'>IC</b>的<b class='flag-5'>技术</b>解析与应用优势

    高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战

    随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新
    的头像 发表于 06-18 17:13 575次阅读
    高温<b class='flag-5'>IC</b>设计必懂基础知识:高结温带来的5大<b class='flag-5'>挑战</b>

    高温IC设计面临挑战

    随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新
    的头像 发表于 05-29 11:44 688次阅读
    高温<b class='flag-5'>IC</b>设计<b class='flag-5'>面临</b>的<b class='flag-5'>挑战</b>

    浅谈虚拟电厂技术现状及展望

    导致电力市场管理难度的增加。为了更好实现电力市场高质高效管理与服务,虚拟电厂逐渐得到了开发与使用。本文就虚拟电厂技术现状进行分析,并对此技术发展提出展望,来对此技术进行深入认识。 关键
    的头像 发表于 04-18 13:20 528次阅读
    浅谈虚拟电厂<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>现状及</b>展望

    功率半导体与集成技术:开启能源与智能新纪元

    本文深入探讨了功率半导体器件与功率集成技术的发展现状,分析了其面临挑战与机遇,并对未来发展趋势进行了展望。功率半导体器件作为电能转换与电路
    的头像 发表于 04-09 13:35 1304次阅读
    功率半导体与<b class='flag-5'>集成</b><b class='flag-5'>技术</b>:开启能源与智能新纪元

    工业电机行业现状及未来发展趋势分析

    引言:工业电机行业作为现代制造业的核心动力设备之一,具有广阔的发展前景和巨大的市场潜力。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长,工业电机行业将迎来更多的发展机遇和挑战。以下是中研网通
    发表于 03-31 14:35

    智慧路灯的推广面临哪些挑战

    引言 在智慧城市建设的宏伟蓝图中,叁仟智慧路灯的推广面临哪些挑战?叁仟智慧路灯作为重要的基础设施,承载着提升城市照明智能化水平、实现多功能集成服务的使命。然而,尽管叁仟智慧路灯前景广阔,在推广过程中
    的头像 发表于 03-27 17:02 521次阅读

    全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性优势、面临挑战及未来走向

    半导体技术的日新月异,正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中,倒装芯片(Flip Chip)封装技术作为一种前沿的封装工艺,正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装
    的头像 发表于 03-14 10:50 1489次阅读

    智慧路灯在数据采集与分析方面面临挑战

    叁仟智慧路灯作为现代城市基础设施的重要组成部分,通过集成多种传感器、通信模块和智能控制算法,实现了高效节能、多功能集成和智能化管理。然而,在数据采集与分析方面,智慧路灯仍面临诸多挑战
    的头像 发表于 03-11 21:22 442次阅读
    智慧路灯在数据采集与分析方面<b class='flag-5'>面临</b>的<b class='flag-5'>挑战</b>

    集成电路技术的优势与挑战

    硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议,然而,随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小,硅集成电路技术面临着一系列挑战,本文分述
    的头像 发表于 03-03 09:21 1195次阅读
    硅<b class='flag-5'>集成</b>电路<b class='flag-5'>技术</b>的优势与<b class='flag-5'>挑战</b>

    医用高值耗材管理现状及信息化管理

    医用高值耗材管理现状及信息化管理?我国的医院形式最早见于《汉书》中,其主要目的是为救死扶伤、治病救人,然而医院对于高值耗材管理存在种种问题,各类管理漏洞和死角造成高值耗材运营成本的虚高,严重制约了
    的头像 发表于 01-20 10:38 1487次阅读

    新型储能产业发展现状及趋势-2024年上半年数据发布简版

    新型储能产业发展现状及趋势-2024年上半年数据发布 简版
    发表于 01-03 15:14 0次下载

    共封装光学器件的现状挑战

    本文简单介绍了共封装光学器件的现状挑战。   1、Device fabrication/设备制造。需要为CPO开发先进的制造工艺和器件结构。以3D集成CPO的形式,硅光子芯片充当插入器,以实现更短
    的头像 发表于 12-18 11:21 3298次阅读
    共封装光学器件的<b class='flag-5'>现状</b>与<b class='flag-5'>挑战</b>

    推进光电子集成芯片封装技术

    学解决方案需求的增长,高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面面临重大挑战,特别是在提高密度、带宽以及开发适用于大规模生产的经济高效assembly工艺方面[1]。 现状
    的头像 发表于 12-11 10:34 1251次阅读
    推进光电子<b class='flag-5'>集成</b>芯片封装<b class='flag-5'>技术</b>