MEMS麦克风规模爆发式增长,你准备好迎接挑战了吗?

MEMS麦克风自投入市场以来，需求量一直不断增长。尤其是在智能手机应用的推动之下，MEMS麦克风市场规模近乎持续飙升。因为几乎每部智能手机中都至少使用一颗MEMS麦克风。一些高端智能手机甚至使用三颗麦克风，分别用于语音采集、噪音消除和辅助语音识别。

MEMS麦克风出现以前，手机、耳机、电脑等消费电子均采用传统的驻极体麦克风，苹果手机开启了智能手机大规模应用MEMS麦克风的时代。目前，MEMS麦克风的主要应用领域在3C电子产品（计算机、通讯类设备、消费电子产品）、医疗电子、汽车电子、可穿戴设备、物联网等领域。

市场研究机构YoleDeveloppement预估，在智能语音助理、车载等应用的加持下，MEMS麦克风出货量未来五年将保持高速增长态势，复合年增长率达11.3%，到2022年时年出货量可望超过80亿颗。ECM麦克风出货量则缓慢萎缩，到2022年时出货量仅30亿颗左右。

爆发式增长给MEMS麦克风技术带来新的挑战

急速增长的市场需求，也为MEMS麦克风制作技术带来了诸多挑战。

1)污染：一些手机品牌商在安装MEMS麦克风时不采取相应防护措施。在没有适当防护的情况下，雾化焊料液滴以及其它颗粒会使MEMS麦克风遭受污染并导致良率明显降低。

2)压力积聚：其他手机品牌商在安装过程中使用不透气物料来保护MEMS麦克风。虽然这个方法可以抵御高温损害，但容易因压力积聚而导致良率降低。

3)制程中测试：

•当前手机品牌商所采用的安装防护措施均无法在制程中进行麦克风功能测试。

•而生产线产品下线后通常需要进一步的麦克风测试，这样又会破坏制造工艺。

在大批量装配印刷电路板期间，一些技术问题可能会危及MEMS麦克风的完整性，导致性能下降、产量明显降低、制造成本上升。

针对这样的情况，全球领先的材料科技公司戈尔（Gore）开发出一种独特解决方案，即新推出的GORE®MEMS防护透气声学产品。经严格测试表明，这一解决方案可以防止颗粒污物和压力积聚，支持制程中声学测试，且能够无缝集成到高速生产线中。

GORE®MEMS防护透气声学产品四大优势：

•颗粒防护：GORE®MEMS防护透气声学产品性能独特，其可靠的颗粒防护可有效防止污物在制造过程中或安装现场进入产品，从而保证和加强SMT工艺，同时帮助制造商实现可靠的制造成本控制。

•压力平衡：戈尔专注于提供具备出色透气量的产品，而这一经验也应用于GORE®MEMS防护透气声学产品。得益于膨体聚四氟乙烯(ePTFE)材料，气体能够通过透气膜的微孔透气结构，缓解压力积聚，从而降低产量损失的可能性。

•制程中测试：戈尔开发出了一种技术，能够支持在电路板组装过程中进行声学测试，而且可以从生产线下线后制造商无需进一步分配资源进行再测试，从而提高工艺效率。

•无缝匹配高速生产线：运用戈尔的产品，制造商可以将产品无缝匹配到安装工艺中，轻松应用于大批量制造工艺和自动安装程序，且能够在多次回流周期中耐受高达280℃的温度40秒之久。

新推出的GORE®MEMS防护透气声学产品有两种款式可选，旨在满足电路板组装和麦克风制造商的特定需求。

• 适用于电路板组件–100型可安装在上声孔麦克风的顶部或下声孔麦克风底部背面的电路板上。产品为卷轴式包装，以便无缝匹配高速SMT贴片机生产线。

• 适用于麦克风制造商–200型可在麦克风包装进程内安装到MEMS麦克风内部，从而实现颗粒防护。产品以类晶圆格式进行数字映射，且与高速固晶设备兼容。

GORE防水透气技术核心——膨体聚四氟乙烯(ePTFE)

戈尔采用膨体聚四氟乙烯(ePTFE)材料来制造胶黏式防水透气产品。膨体聚四氟乙烯，简称ePTFE，是戈尔诸多解决方案的核心材料。1969年，戈尔公司创始人BobGore发现了膨体聚四氟乙烯（又称ePTFE），为PTFE的应用开拓了新的可能。戈尔将这种技术运用到MEMS麦克风的防护产品上，为更多MEMS麦克风制造商和PCB厂商生产保驾护航，帮助他们迎接未来更严峻的挑战。

ePTFE材料不同的透气结构