未来已来,可见光通信 LiFi正式提上日程

光纤通信会议和展览探讨了新兴的光连接技术，包括光发射机、多光纤电缆和连接器等等。

最近在圣地亚哥举行的光纤通信会议和展览主要展示了当前和下一代光网络通信技术。本次会议有700多家参展商和15，000名注册与会者，展商和与会者遍及圣地亚哥会议中心。除了大量的现场演示外，OFC还包括450多篇同行评审的论文、180多篇应邀参加的教程式的演讲、10个讲习班、6个小组讨论会和55个探讨新兴光学连接技术各个方面的短期课程。虽然OFC的主要重点是中远距离、高速光链路、有源光缆(AOCS)和直连铜缆(DAC)组件等，这些产品在短距离机架到机架的应用中得到了积极的推广。

在展览现场展出的许多产品集中在最先进的组件上，如光发射机、接收器、分配器、组合器、调制器、多光纤电缆以及连接器等。从半导体晶圆加工、邦定、材料到系统级封装等所有的光学连接组件都有展示。人工和自动光缆测试和评估系统以及光纤连接工具等制造商也在积极推广。一些供应商，如Huber Suhner和MACOM，提供了从射频频率到光谱范围的各种产品。许多亚洲的供应商，提供可插拔光收发器和电缆组件，包括SFP 28、QSFP、QSFP 28、QSFP-DD、QSFP SR 8、QSFP DR4和OSFP FR 4等等。这些应用广发的接口设计用于传输25到400 Gb/s的数据速率，覆盖范围从3米到40公里不等。

总体观察：

基于硅光子学的器件的发展进入核心阶段，在技术和组装进步的驱动下，器件在提高密度和性能的同时也降低了成本。

PAM 4编码已成为高速光数据传输的标准，其目的是实现清晰明确的眼图，这在许多现场演示中都可以看到。

对即将到来的5G网络和相关基础设施升级的预期刺激了精密微型同轴和可插拔光I/O连接器的推广。

与铜电子连接器市场的情况类似，供应商正在与相关产品制造商合作，演示系统解决方案。许多连接器演示涵盖多个组件供应商，如ASICS、电缆和测试设备等。

合并仍然是这一市场的一个重要趋势。为了获得所需的技术，较大的供应商正在形成战略伙伴关系，或干脆收购一家较小的公司。Amphenol 最近收购了 Ardent Concepts以获得他们的压缩端子技术，这使得LinkOVER技术的发展成为Amphenol 互连系统的一个关键方面。Amphenol 和Ardent展位都展示这种新的连接。

以太网在整个展馆有多种迭代产品。以太网联盟有一个大型展区，21个供应商（包括TE连接）集中展示了10、25、50、100和400GB以太网产品。新的2019以太网路线图是将从1980年的10MB/秒演变为当前的包括2、5、25、50、200和400GbE的变化图，未来可能连接到800GbE。在许多市场细分市场，包括自动化、汽车、企业、数据中心云和移动提供商等，GbE的广泛采用是显而易见的。

几家供应商展示了可插拔接口，设计用于透光的光学背板，但在背板中进行光学嵌入好像不感兴趣。

Amphenol ICC继续销售他们的中板光收发器，但在这一产品市场几乎没有新的进入者。板端光学联合会(COBO)将可互操作的板端光学技术引入网络产业。他们一个展位展示了400G的光通道。更新的1.1 COBO规范于2018年12月发布，预计将随着信令协议的定义而进一步修订。该组织的支持成员包括全球知名的连接器制造商，如：Amphenol, HUBER+SUHNER, Molex, Rosenberger, Samtec, Senko, Sumitomo, TE Connectivity, USCONEC 和 Yamaichi等。

虽然OFC并不DesignCon那样吸引许多传统的连接器制造商，但有几个行业的领导者还是介绍了他们最新的铜缆和光纤接口。

Amphenol 展台展示了他们的高速背板和可插接连接器，包括支持下一代800 G的QSFP-DD和OSFP小型连接器。

Molex的特点是高速铜和光互连的大型展示，其中包括以QSFP-DD连接器为主超过3米的铜线的400 Gb以太网现场演示，在11.1km的单模光纤上传输100 Gb，总吞吐量为12.8TBS。Molex与联合其他供应商，包括Innovium(开关硅)、Teralynx(芯片)、Cisco(交换机)和Ixia (测试设备)，演示系统级解决方案。

Molex光学解决方案集团正在兑现其对大力开发光学模块的承诺，最近宣布投资于ElenionTechnologiesLLC，这是一家基于硅光子学的芯片设计的领导者。他们将合作开发电信和数据通信应用的光连接产品。

Samtec长期以来促进了硅对硅的概念，并展示了铜和光纤接口的高端性能。有一个示范是通过超过3米的电缆连接Flyover QSFP-DD端口传输为56Gb/sPam4。

另一个演示是使用它们的Novaray线到板连接器传输112Gb/sPam4。

Samtec还展示了一个铜天桥概念，将一个处理器或ASIC直接连接到各种可插拔的I/O端口。

OFC为引入几个新的可分离的光学连接系统提供了一个完美展示的机会。3M电子材料解决方案部门宣布了一种新的扩展光束光学连接器，它是可伸缩的，范围从12到144单模或多模光纤。这种独特的接口特点是减少了插入损耗和对光学界面污染的敏感性，使其适合恶劣环境以及数据中心的应用。

富士康互连技术(FIT)展示了由QSFP-DD光收发器驱动的400 Gb PAM 4双向(8X50)100米多模光纤链路。它们还提供10、25、40、100和400 Gb以太网收发器的各种线路。Glenair因其在航空和航空航天电子应用中广泛使用的坚固的圆形和矩形连接器而被公认。他们还提供了一系列的光子设备，包括千兆位连接器、视频媒体转换器和用于核心应用的发射机。

Senko展示了其高密度CS双工连接器，比标准LC双工连接器小40%。该推/拉连接器已针对400G数据中心应用进行了优化。

他们还介绍了他们的新SN光学连接器。这种双工连接器采用了经过验证的1.25mm套圈技术，并在密度和设计灵活性方面提供了显著的改进。其中四个连接器可以与OSFP/QSFP-DD适配器相匹配，简化应用。

住友电气推广他们的FlexAirConnectFO扩展梁连接器，其特点是非常低的咬合力和插入损耗。应用包括在服务器和交换机中的光背板和板端互连上。

Yamaichi电子公司展示了他们的QSFP-DD可插接收发模块，支持112 G PAM 4信令，以及它们的CFP 2、4和8个可插接模块，适合于400 GbE以上的应用。

USCONEC的特点是一系列光纤连接器，包括他们的盲插，扩展的光束MXC接口，提供更大的光纤密度和强大的应变消除能力。

他们还在开发推拉MDC双工连接器，可达到3X布线密度和实行分支应用。

在DesignCon 2019和OFC的参展商和现场演示中都可以看出下一代设备将能够支持IoT、Gen5无线通信、工业4.0和自动驾驶等所需要的大量数据流量。