吉迪思完成由国内知名风投深圳达晨创投领投的1亿元A+轮融资

根据全球驱动芯片市场调研数据显示，2018年全球智能机AMOLED显示屏驱动芯片产值约为78亿元人民币，预期2021年将成长至132亿元人民币。

吉迪思完成由国内知名风投深圳达晨创投领投的1亿元A+轮融资。本轮融资将主要用于公司AMOLED新产品量产和核心技术的开发。

吉迪思成立于2013年7月，总部设立在深圳市南山区海岸城。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR（增强现实）及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。

吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术，是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片，这是国内唯一量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。

总经理杨文得认为，AMOLED在全球智能手机的渗透率在2019年有机会达到36.5%，特别是柔性AMOLED应用快速兴起的大环境，是AMOLED显示屏驱动芯片产业链商机存在的极大诱因。而目前，三星AMOLED面板的驱动芯片皆为自家三星半导体，大中华区能够顺利商业化量产的AMOLED驱动IC芯片厂商屈指可数。在国内AMOLED面板厂的产能大举开出的情况下，能够及时搭上这波市场需求的驱动芯片厂商将能够快速提高市占率和建立行业领先优势。

吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品质，可靠性，低功耗，HDR）。

吉迪思也在积极布局AR应用产业，国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀，微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以单晶硅（晶圆）为基板（背板），背板芯片采用先进的半导体芯片工艺，可通过晶圆代工厂制造（需要定制工艺），像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时，使用3D制造方式，在单晶硅背板基础上，直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜，实现了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微显示光源。

吉迪思AMOLED显示主控芯片已和国内最大面板厂签署销售协议，在顺利完成1亿元A+轮融资后，吉迪思将加大研发投入，加快下一代架构产品量产速度，加速更新迭代，力争两年内成为国际一流的智能显示芯片公司。