国内封装测试有长足的进步，掌握核心技术培育人才是关键

妍妍春日，申城将迎第十六届上海国际信息化博览会（简称“信博会”）。其中，将于3月20至22日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China/FPD China 2019是连续八年全球规模最大、规格最高的国际半导体展。

在全球半导体产业界的支持下，今年的SEMICON China规模又上升至新的水平，展览面积达80000多平方米，1200多家展商，4000多个展位，逾10万名专业观众来自全球50多个国家，这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作的盛宴。

结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON China 2019包括了六大主题展区：IC制造专区、LED及蓝宝石专区、集成电路材料产业联盟、电力电子专区、二手设备专区、SEMI中国英才计划专区。

国内封装测试有长足的进步

根据《中国制造2025》，到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区，至2030年左右，随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

而进入“超越摩尔”时代，半导体头部企业发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新，先进封装技术开始扮演愈加重要的角色。与此同时，先进封装也为中国半导体企业发展带来了难得的时间窗口。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙也在SEMICON China通气会上表示，半导体集成电路产业是国家最重视的实体经济，近年来，国内的集成电路产业不断发展，其中封装测试方面更是取得了长足的进步，加之人工智能、深度学习、5G核心技术的发展，驱动新的智能应用，带动集成电路的需求及成长，预计未来十年产业将持续成长。

此前，半导体专家莫大康也指出，封测业是国际IC产业链当中最早向中国转移的部分，由于起步早，与国际水平差距也是最小的。因此，国内企业在封装领域具有相对优势，有望在这个方面率先取得突破。

作为SEMICON China的重中之重，2019年的开幕主题演讲也是精彩纷呈。江苏长电总裁李春兴上任后首次对外公开演讲，解析先进封装业的趋势转变，此外，来自华虹集团、Applied Materials、Lam Research、Cadence、TEL、Amazon等公司的总裁、首席执行官等将畅谈全球产业发展趋势，尤其是AI核心技术趋势及所驱动的创新智能应用。

“SIIP China：SEMI产业创新投资论坛2019”集聚了IC产业基金、企业领袖、全球投资咨询机构的掌门人。自2018年电子系统设计联盟（ESDA）归入SEMI旗下以来，今年首次在SEMICON China的平台上举办“电子系统设计（ESDA）高峰论坛”，论坛将剖析AI等新领域设计技术的最新趋势。

掌握核心技术 培育人才是关键

掌握自主研发技术的背后，集成电路人才的培育与引进一直是核心议题。在2018年8月份发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》（下简称“白皮书”）中显示，《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右。

一方面，企业间互相挖角，抢夺高端人才；另一方面，2017年我国高校集成电路专业领域高校毕业生人数在20万人左右，但其中最终仅有12%左右的毕业生进入集成电路行业就业。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学就曾直言，“国内第一类人才都想去做金融投资，第二类人才去互联网企业，第三类人才去优秀的科技企业如华为，第四、五类人才才到集成电路行业。”周子学叹，“国内就业现状不改变，集成电路行业人才再多也没用。”居龙也观察到，“现在的高校毕业生大多愿意去往‘赚钱快’的行业。”

事实上，在2018年9月12日，新时期中国集成电路产业发展战略论坛暨《集成电路产业全书》首发式在北京人民大会堂召开大会上，该全书的主编、中科院院士王阳元就提到把微电子学上升为一级学科这件事。随后，在今年的两年会上，集成电路人才问题再次被提及。

在民进中央网站上有一文提到，民进中央向本次会议提交党派提案46件，其中包括《关于以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》。该提案中提到“积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科”这项建议。

可以说，人才培养以及输出已经成为行业共识。

居龙表示，集成电路的发展，需要时间的积累和沉淀，研发需要投入大量资金以及时间去完成，不同于互联网行业的“快”，正因为如此，人才更显的尤为重要。基于此，SEMI中国已成立“SEMI中国英才计划顾问委员会”，保障中国半导体产业的创新力和持续发展动力。在今年SEMICON China现场还特别开辟了英才计划（WFD）专区，以及展会同期的SEMI中国英才计划领袖峰会。

会上居龙还透露，SEMI下周还将与工信部共同签署一份人才培育合作协议，让集成电路产业人才“可持续”发展。

据悉，信博会同期举办的还有“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”、“慕尼黑上海光博会”以及“2019中国国际电子电路展览会”，同样精彩不容错过。