半导体一周要闻：2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元

2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元

据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。

设计业销售额为2519.3亿元，同比增长21.49%；制造业销售额为1818.2亿元，继续保持快速增长，同比增长25.56%；封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.09%。

2018年我国半导体材料市场规模85亿美元，部分领域成绩可喜

据中国电子材料行业协会信息部副主任刘伟鑫的报道;2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元,其中晶园制造材料的消耗28.2亿美元。

大陆IC晶圆厂总装机容量份额全球排名第五

IC Insights发表半导体研究报告指出，全球每月安装的数据截至2018年12月，按地理区域(或国家/地区)划分的晶圆生产能力。 每个数字代表位于该地区的晶圆厂每月的总装机容量，无论拥有晶圆厂的公司的总部位置如何。 例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不是韩国产能总量。 ROW地区主要由新加坡、以色列和马来西亚组成，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。

对话张汝京畅谈芯恩项目进展和CIDM 2.0

芯恩成立于2018年一季度，获得了青岛市规划的一片40万平米的土地，其中，25万平米用于8英寸晶圆厂（Fab1，最大月产能8万片，0.35μm~0.11μm制程）和12英寸晶圆厂（Fab2，最大月产能4万片，90nm~28nm制程），这是一期工程，目前正在建设当中。

按照该公司的规划，今年的第3季度开始试生产，第4季度开始量产。而且，除Fab外，还有总部大楼、研发大楼、Mask Shop、设计大楼等。具有特色的是，该公司会自己研发并生产掩模片所需的部分衬底片（Mask Blank），目前有一个研发小组正在紧锣密鼓地进行着这方面的工作，为将来的量产做准备。

合作方面，张汝京表示，目前，芯恩已与一家欧洲IDM大厂签订技术转移协议，并会合作开发新产品制程及工艺优化，另外，该公司已经与30多家IC设计企业进行过合作洽谈，其中已与21家签约成为合作伙伴。

2019年中国功率半导体市场观察

全球市场研究机构集邦咨询指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2591亿元人民币。其中功率分立器件市场规模为1874亿元人民币，同比增长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，同比增长8%。

中科院微电子所副所长周玉梅：设立集成电路一级学科势在必行

全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受《中国电子报》采访时表示，她建议设立集成电路一级学科，更好地配置教育资源，使集成电路人才培养与国家战略需求和产业发展相匹配。

例如2017年我国高校集成电路专业领域高校毕业生人数在20万人左右，但最终仅有12%左右的毕业生进入集成电路行业。

投资逾80亿元半导体产业园落户，新加坡拓谱电子助力四川绵阳8英寸晶圆制造

据四川新闻网报道，西部半导体集成电路高科技产业园项目共分两期建设，首期投资80.26亿元人民币，项目总建筑面积40万平方米，其中主体生产线面积24万平方米，配套设施面积16万平方米（包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等），将形成8英寸晶圆产品生产能力。项目建成达产后，将实现年销售收入41亿元。

新加坡拓谱电子公司于2013年在新加坡成立，是一家专业从事半导体微机电系统及其产品的研发设计和应用的技术服务企业。公司产品主要销往日本，韩国及澳大利亚等。

耐威科技北京8英寸MEMS产线将于今年Q3实现试产

3月7日，耐威科技在互动平台表示，公司目前预计北京8英寸MEMS产线将在今年三季度实现试生产，2020年正式分步投产。根据前期测算，项目3万片月产能若完全达产，预计可新增年平均销售收入约20亿元，新增年平均净利润约3亿元。

回顾耐威科技发布2018 年年度业绩快报，该公司实现营业收入 71,384.10 万元，较上年同期增长 18.87%；实现营业利润13,305.71万元，较上年同期增长90.05%；实现利润总额13,278.58 万元，较上年同期增长 89.85%；实现归属于上市公司股东的净利润 9,887.81 万元，较上年同期增长 104.15%。

常州再添8to12英寸集成电路级硅片项目，首期实现月产能10万片

3月1日，常州武进国家高新区进行了10个重点项目集中签约，涉及高端装备、智电汽车、电子信息等领域，累计总投资118亿元；其中外资项目7个，内资项目3个。

此次签约项目包括8-12英寸集成电路级硅片项目，该项目由江苏睿芯晶半导体科技有限公司投资，项目首期总投资约3亿美金，建设300毫米半导体硅片产能10万片/月，项目达产后，年可实现营业收入11.4亿元。

研发投入不及高通零头，中国芯长路漫漫

大连理工大学管理与经济学部发表了《中国科研经费报告（2018）》。据报告披露，在2017年，中国全社会研发经费达到了1.7万亿元，自2012年超越日本业成为全球第二研发大国之后，中国继续拉大与第三名的差距。

有媒体在2018年的报道，华为在最近十年，华为投入了4000亿进入研发，其中芯片研发的投入可能达到1600亿。

SMIC的研发投入;2017/4.7亿美元及2018/5.3亿美元.

多家fabless的研发投入;

北方华创已经具备 8 英寸半导体设备系列产品的市场供应能力，产品包括多晶硅刻蚀机、高深宽比硅刻蚀机、氧化硅刻蚀机、金属刻蚀机、PECVD、LPCVD、立式氧化炉、卧式扩散炉、单片清洗机及全自动槽式清洗机等工艺设备；2017 年，北方华创自主研发的 12 英寸立式氧化炉也已经投入产线；在刻蚀机领域，硅刻蚀机研发已经步入 7nm 制点，14nm 的设备已进入中芯国际的产线验证；金属刻蚀机方面已研发出国内首台适用于 8 英寸晶圆的设备，并也进入中芯国际产线。

下图为北方华创;

国内射频产业的真实现状

射频器件包括射频开关和LNA，射频PA，滤波器，天线Tuner和毫米波FEM等，其中滤波器占了射频器件营业额的约50%，射频PA占约30%，射频开关和LNA占约10%，其他占约10%。上述数据表明，滤波器和PA是射频器件的重头戏，其中PA负责发射通道的信号放大，滤波器负责发射机接收信号的滤波。

尤其是工艺方面，更是很多PA厂商，甚至是射频厂商难以逾越的门槛。我们纵观上面的射频器件供应商，几乎所有都是IDM厂商。拥有自己的晶圆厂是他们能够领先市场的关键。目前，射频器件（不含滤波器）涉及的主要工艺：GaAs, SOI, CMOS, SiGe。其中，GaAs的电子迁移速率比Si高5.7倍，非常适合用于长距离、长通信时间的高频电路；SOI工艺的优势在于可集成逻辑与控制功能，不需要额外的控制芯片；CMOS的优势在于可以将射频、基频与存储器等组件合而为一的高整合度，并同时降低组件成本；SiGe工艺几乎能够与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新工艺技术兼容，是未来的趋势。

2018全球太阳能电池前十

2023年2点5D及3D封装产业规模达57点49亿美元

根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。

三星宣布28nm嵌入式MRAM量产

三星计划今年下半年试产1Gb eMRAM测试芯片

三星（首尔）没有指定该产品的代工客户。该公司表示，它的eMRAM模块可以很容易地插入28FDS工艺的后端，对工艺前端的依赖性较小，以便与现有的逻辑技术（包括体硅、finfet和fd-soi晶体管）容易集成。

三星宣布，基于其28纳米FD-SOI工艺，其首款嵌入式MRAM（EMRAM）产品将投入商业生产。

东芝已开发出128层3D TLC

据外媒报道，东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片，正是东芝下一代3D NAND技术，被命名为BiCS5，目前的最新技术是BiCS4，是96层3D TLC。Wells Fargo高级分析师Aaron Rakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NAND Flash密度。

Intel有希望重夺2019全球第一芯片供应商

由于存储器价格下降三星今年的销售额可能同比下降20%

由于2019年全球存储器市场可能下降24%,而三星的82%销售额来自它的存储器.所以IC Insight预计2019年三星的销售额为631亿美元,相比2018年的785亿美元.而intel于2019年销售额为706亿美元,相比2018年的699亿美元,稍有上升.

SEMI2022年前8英寸晶圆厂望增加70万片产量

SEMI（国际半导体产业协会）所公布全球8英寸晶圆厂展望报告（Global200mmFabOutlook）指出，由于移动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8英寸找到适合的生产甜蜜点，未来几年将提高全球8英寸晶圆厂产能至每月接近650万片。

钰创董事长卢超群：异质整合世代，共同携手大胆创新

随着人工智能(AI)世代蓝图逐渐清晰，举凡各类大数据(big data)、云端、数据中心、边缘运算(edge computing)、机器学习(machine learning)、次世代车、物联网(IoT)应用将百花齐放，5G通讯世代则预计2020年正式商转，对于经过60年历练的***半导体产业链来说，可说是无限宽广的商机。

随着半导体先进制程微缩逐渐逼近物理极限，亦即摩尔定律趋缓，您认为半导体下世代最重要的观念与演变为何？

所谓的「异质整合」(heterogeneous integration)，我在约2004年率先提出，这也算是***以及我本人在世界舞台的开创。到了2018年，异质整合概念成为IEEE最大的活动，更提出异质整合蓝图。而异质整合到底要整合什么，这不仅只是半导体层面，同时包括了应用层面。

从半导体技术进展来看，很多应用产品已经持续被推动，异质整合则会带领我们晶圆制造先进制程从5奈米一直更推往到1奈米，当然，或许大部分人不相信会到1奈米制程。

尽管如此，未来透过异质整合，可以把半导体整合在小小的空间，用最有效的功率跟指令周期表现出来，更具有经济商机。这是除了摩尔定律的爆发力以外，异质整合带来的爆发将更为明确。

异质整合概念，现在也得到市场认同，持续把「硅」当作中心，继续用台积电、设计公司的本领去发展。应用层面已经到了奈米级系统，举凡镜头、镜头、传感器、MEMS组件、RF组件等等，以前都在板子上制作，以后会一同整合到奈米级封装里头。

集邦咨询：第一季DRAM合约价大幅下修，创8年以来最大跌幅

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，由于供过于求的市况，DRAM产业大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals)，2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%，是继2011年以来单季最大跌幅。

DRAMeXchange指出，从市场面来观察，整体合约价自去年第四季开始下跌，随后库存水位持续攀升。近期DRAM原厂库存（含wafer bank）普遍来到至少一个半月的高水位。同时，Intel低端CPU缺货情况预期将延续至今年第三季末。