IC Insights：过去10年全球共关闭97座晶圆厂，日本关闭数量占3成多

据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，IC产业一直致力于消灭低效率产能，以便实现更加经济的使用生产设备。

尤其是在过去几年，随着半导体产业并购活动激增，越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件，这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。

IC Insights最新报告指出，在过去的十年中（2009-2018年），全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。

图1：2009至2018年，十年来关闭的晶圆厂数量。

图1中显示，2009年以来，全球共关闭了42座150mm晶圆厂、24座200mm晶圆厂，以及10家300mm晶圆厂。其中，300mm晶圆厂关闭的数量仅占工厂关闭总数的10%。

Qimonda（奇梦达）是首家在2009年初停产后，并关闭300mm晶圆厂的公司。茂德在2013年关闭了两座300mm内存晶圆厂，瑞萨在2014年将其300mm逻辑晶圆厂出售给索尼，索尼重新利用该晶圆厂制造图像传感器。 2017年三星也在韩国龙仁关闭了其300mm 11号线存储器工厂，并将其重新用于制造图像传感器。

在2018年，有3家150mm晶圆厂被关闭或重建，其中两家属于瑞萨。一家是位于日本高知县的工厂，该工厂主要生产模拟、逻辑器件，以及一些型号陈旧的微型元器件；另一家是位于日本滋贺县大津的工厂，瑞萨已将其调整为生产光电器件的工厂。第三家被关闭的晶圆厂属于明尼苏达州布卢明顿的Polar Semiconductor（现已更名为Sanken），主要生产模拟和分离器件，同时也提供一些代工服务。

随着建设新的晶圆厂和制造设备的成本飙升，以及越来越多的IC公司转型为Fab-lite或者Fabless商业模式，IC Insights预计，未来将会有越来越多低效率的晶圆厂被关闭。接下来，还将会有5座晶圆厂即将被关闭或重建。

三星的300mm内存工厂（13号线）将会在今年转为生产图像传感器；

TI预计将在2019年6月关闭其位于苏格兰格里诺克的200mm模拟GFAB工厂；

瑞萨计划在2020年或2021年前，关闭山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)这两个150mm晶圆厂；

ADI公司则计划在2021年2月关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的150mm晶圆厂。

值得注意的是， 从2009年至今，日本关闭的晶圆厂数量最多，高达36座，远超同期其他国家和地区。

同期，北美关闭了31座晶圆厂，欧洲关闭了18座晶圆厂，整个亚太地区（除日本）关闭了12座。

而日本也因为这36座工厂的关闭，同时几乎没有新的工厂投产，近年来日本半导体资本支出越来越低，仅占全球的5%！

图2：2009年至2018年不同地区关闭的晶圆厂数量。