声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
IGBT
+关注
关注
1286文章
4260浏览量
260432 -
安森美半导体
+关注
关注
17文章
565浏览量
63139
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
多颗MOS并联时热分布不均,导致个别器件过热失效的原因与对策
在高功率应用中,为了分担电流、降低损耗,工程师往往会将多颗MOSFET并联使用。例如在DC-DC电源、马达驱动或逆变器电路中,通过并联MOS实现更大的电流承载能力与更低的导通阻抗。然而
求助,关于LTM8049并联使用问题求解
目前设计需要输入+12V,输出±15V,峰值电流1.5A,使用一个LTM8049不够,我想是不是可以使用两颗LTM8049并联使用,使得输出能力达到1.5A,但是两颗芯片
发表于 08-07 06:10
正确的光纤尾纤需要考虑哪些因素
选择正确的光纤尾纤取决于应用、距离和设备。以下是需要考虑的因素: 1. 选择正确的光纤类型:单模还是多模 单模光纤尾纤(OS2)专为城域网、骨干链路或5G前传等长距离传输而设计。它们具
选择光纤配线架需要考虑哪些因素
选择光纤配线架时,需综合考虑技术参数、环境适配性、管理需求、成本与扩展性等多方面因素。以下是具体分析框架和关键考量点: 一、核心参数匹配 光纤芯数与端口密度 需求匹配:根据当前光纤芯数(如24芯
并联还是串联?MDD稳压二极管多颗配置的使用技巧与注意事项
在电子系统中,当单颗MDD稳压二极管(ZenerDiode)无法满足电压、电流或功率要求时,多颗二极管并联或串联使用便成为一种常见解决方案。
详解IGBT并联的技术要点(2)
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载,并联器件可以是分立封装器件,也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热,有时也是为了系统冗余
详解IGBT并联的技术要点(1)
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载,并联器件可以是分立封装器件,也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热,有时也是为了系统冗余
选购边缘计算网关需要考量哪些因素?
边缘计算网关不仅负责数据的收集、处理和转发,还通过实时分析和决策,提高整体系统的运行效率。然而,在选购边缘计算网关时,我们需要综合考虑多个因素,以确保所选设备能够高效、安全地支撑起物联网应用的稳定
用8颗DAC161S997或者两颗DAC8775做8路采集,单电源供电时,芯片共地是否可行?
您好,我现在做的电流环用的是AD5421,单机用了8通道,供地之后发现输出电流有点大,想切换到Ti的DAC161S997或者DAC8775上面。
想请问下用8颗DAC161S997或者两颗DAC8775做8路采集,单电源供电时,芯片共地是否可行,会不会出现电流输出比较大
发表于 12-23 06:00
ADS122C04IPWR,ADS1248IPW两颗IC同用SKSPS的采样率,他们的精度分别为多少?
ADS122C04IPWR,ADS1248IPW两颗IC同用SKSPS的采样率,他们的精度分别为多少?采样的最大电压为1.5V
发表于 12-16 06:38
IGBT驱动器要考虑什么因素
各种拓扑对IGBT驱动器的要求各不相同,比如: 两电平拓扑通常要求短路保护和过压保护即可。常用的短路保护方法又叫VCEsat或退保护监控;过压保护一般采用有源钳位。 对于三电平NPC1拓扑,I

并联连接两颗或多颗IGBT时需要考虑哪些因素
评论