中国集成电路生产表现强劲 2018-2023年复合增长率达15%

然而，中国本土集成电路的生产仍有可能远未达到政府的目标。

自2005年以来，中国一直是集成电路最大的消费国，但根据新的500页的IC Insight(2019年版)的数据，中国国内集成电路产量的大幅增长并没有立即出现。如图所示，2018年，中国集成电路产量占其1550亿美元IC市场的15.3%，高于5年前的12.6%。此外，这一比例将从2018年上升5.2个百分点，至2023年的20.5%。

中国集成电路的生产预计将呈现出非常强劲的增正，2018-2023的CAGR达15%.然而，考虑到2018年中国集成电路产量仅为238亿美元，这一增长是从一个相对较小的基数开始的。2018年，SK Hynix、三星(Samsung)、英特尔(Intel)和台积电(TSMC)是在中国生产大量集成电路的主要境外集成电路制造商。事实上，SK Hynix的300毫米中国工厂在2018年的装机容量最大，达到每月20万晶片(满负荷)。

英特尔在中国大连的300毫米工厂(FAB 68于2010年10月底开始生产)在第三季度被闲置，因为该公司将FAB改为3D NAND闪存。这一转换于第二季度晚些时候完成。2018年12月，英特尔在华工厂的装机容量为每月70，000块300毫米晶片(满容量)。

2012年初，三星获得韩国政府的批准，将在中国西安建造一座300毫米集成电路制造工厂，生产NAND闪存。三星在2012年9月开始建造该工厂，第二季度开始生产。该公司在第一阶段投资23亿美元，预算总额为70亿美元。该工厂是三星在2017年生产3D NAND的主要工厂，截至2018年12月，该工厂的装机容量为每月10万片(该公司计划将该工厂扩大到每月20万晶片)。

预计未来五年内，现有中国本土企业的IC销量也将大幅增长，其中包括纯代工厂中芯国际(SMIC)和华虹集团，以及记忆体初创企业长江存储YMTC和长鑫存储CXMT。DRAM初创公司福建晋华目前正在等待美国对该公司的制裁。此外，可能会有一些新公司希望在中国大陆建立IC生产，比如总部位于***地区的富士康(Foxconn)。富士康在2018年12月宣布，计划在中国建设一座价值90亿美元的工厂，以提供代工服务，生产电视芯片组和图像传感器。

如果在2023年，中国的集成电路产量如IC Insight所预测的那样增长到470亿美元，那么它仍将只占2023年全球集成电路市场总额预测的8.2%，全球集成电路市场规模为5，714亿美元。即使在给一些中国制造商的IC销售数据加上了显著的“涨价”之后，到2023年，总部位于中国的集成电路生产仍很可能只占全球IC市场的10%左右。

即使由YMTC和CXMT等总部位于中国的初创企业建立新的集成电路生产，IC Insight相信，外国公司仍将在中国集成电路生产中占据很大一部分。因此，IC Insight预测，到2023年，至少50%的IC生产将来自在中国有工厂的境外公司，如SK Hynix、三星、英特尔、台积电、UMC、GlobalFoundries和富士康。

鉴于中国未来5年的投资计划规模庞大，中国降低对IC进口依赖的战略很可能取得一定程度的成功。然而，鉴于中国政府对收购外国科技公司加大了审查力度，以及中国初创企业未来可能面临的法律挑战，IC Insight认为，中国目前在IC行业的战略，将远远低于中国政府在“2025年中国制造”计划中的目标——到2020年自给自足率达到40%，到2025年达到70%。