时隔4个月左右,华为凑齐了“四大天王”!
手机芯片:华为新Mate系列会在2018年10月份发布,华为仍将延续2017年Mate10系列的模式,在2018年8月31日推出麒麟980处理器,华为手机产品线总裁何刚在Nova3发布会时披露。
人工智能芯片:去年10月10日,每年一届华为HC大会再次来临。在那次大会上,华为正式发布两款AI芯片:采用7nm工艺制程的昇腾910,以及12nm工艺制程的昇腾310。
服务器芯片:1月7日,这家中国通信设备公司发布了一款取名“鲲鹏920”的服务器芯片,基于合作伙伴安谋(ARM)授权提供的技术,经华为优化调整设计而成。
而今天,1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。
同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间。
截至目前,华为已经获得了30个5G合同,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。
据华为介绍,天罡TIANGANG可支持200M频宽频带,且比4G基站体积和重量都减少。比如,基站和射频整合放在一起,而容量将增加20倍。
值得一提的是,此前任正非在接受采访时就表示,“全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”
华为运营商BG总裁丁耘表示,华为的5G基站芯片将使得运营商能够像搭积木一样,快速搭建5G小型基站。
虽然此前任正非在接受采访时曾表示,“目前5G实际上被夸大了它的作用”,“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”,“5G的发展一定是缓慢的”。但是,华为5G的脚步却正在加速。
根据此前华为公布的数据显示,华为目前已拿下30份5G合同,出货2.5万个5G基站。而日前,华为副董事长胡厚崑也表示,“华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。”而随着此次华为5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式发布,势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。
-
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409144 -
华为
+关注
关注
215文章
33619浏览量
247156 -
5G基站
+关注
关注
13文章
747浏览量
38294
原文标题:今天!华为集齐了芯片界的“四大天王”!
文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论