2019年5G走向何方？一文解读芯片、手机和网络部署最新进展

本站原创，作者：章鹰，电子发烧友执行副主编。

2018年，5G R15标准冻结，5G试验网频谱划定，这些给2019年中国乃至全球5G的商用部署添加了助推器，2019年国泰证券分析师预测，5G牌照将在第二季度发放，试商用全面推动，5G移动终端将在第二季度集中上市。结合2019年CES展和最新华为5G发布会上，5G芯片厂商、终端厂商和网络供应商都亮出了5G最新进展，小编为大家汇总一下。

2019年，5G牌照即将发放。5G行业格局及产业链前景进一步清晰。三大运营商预计也将启动5G试商用城市万级别规模测试。同时5G R16标准冻结，意味着应用场景进一步明确。

中美5G网络进展

北美三大运营商，无论是AT&T、Verizon还是T-Mobile都确认，5G网络的商用正是在2019年，在今年夏天就会有首批5G网络终端上线。

1、2018年12月，AT&T的5G网络已经上线，但美国只有十几个城市可以享用它。亚特兰大、达拉斯、休斯顿等地的居民可以使用AT&T的5G网络。而且，5G手机要到2019年上半年才能上市销售，AT&T在2018年年底率先在美国12座城市中商用5G网络，2019年将扩大到19座城市，而2020年要保证美国至少有2亿用户体验上5G网络。

2、T-Mobile在CES2019展上宣布，已经与爱立信合作，宣布以600mhz 的名义完成了全球首款5G数据通话和视频通话。除此之外, T-Mobile公司还完成了多个频段 (600mhz、28ghz 和 39ghz) 上的5G视频通话。AT&T集中在毫米波频段，覆盖短距离、获得超快速率的5G数据速率，T-Mobile在低频段、中频和毫米波频段都将提供5G服务。

3、美国电信巨头Verzion在2018年秋季推出了一个标准前5g 网络, 决定推进自己的技术, 而不是等待缓慢发展的标准机构批准 "最终" 规范。Verzion在CES2019上宣布，将致力于成为首家拥有100万架接入其5G网络的无人机运营商，华特迪士尼影业公司首席技术官Jamie Voris表示，它将与Verizon合作，让Marvel、皮克斯、迪士尼和Lucasarts电影制作人尽早获得5G创新。

中国三大运营商进展

近日，工信部部长苗圩在接受央视记者采访时表示，中国将在2019年进行5G商业推广，一些地区将会发放5G临时牌照，使大规模组网能在部分城市和热点地区率先实现，加快推动终端产业化进程和网络建设，下半年还将用上诸如5G手机、5G iPad等商业产品。

1月24日，中国移动在北京举行5G规模试验独立组网（SA）集中化核心网外场测试启动仪式，成功完成业内首个多厂商、多省市的5G SA外场端到端业务验证和带宽测试。5G SA外场环境下行速率超1Gbps、8K全景高清直播等里程碑式成果，标志着中国移动5G SA技术成熟度和试验进展迈上一个新的台阶。

1月中旬，中国电信在5G联合开放实验室完成了业界首个基于虚拟机容器技术的5G SA（独立组网）核心网的端到端技术和业务测试，实现了基于中国电信自主研发的网络功能虚拟化编排器（NFVO）的自动化部署。这一成果对于推动5G SA方案的成熟、实现高校和敏捷部署具有重要意义。

1月24日，中国联通率先在广州白云机场开通5G基站，这也是全国首个5G信号覆盖（基于3.5GHz频段）的机场网络，据专业机构检测，白云机场的5G速率高达1.14Gbps，为4G速度的50倍之多，实现了室内Gbps级高速率、毫秒级低时延的高速无线网络体验。。而北京联通与华为携手，完成首个基于国产5G终端芯片的实际业务的端到端验证，验证设备（核心网、承载网、无线基站）全部使用北京联通现网运行设备。

5G芯片厂商阵营形成

进入5G时代，高通、英特尔、三星、华为、联发科均推出自身的5G解决方案，最新紫光展锐也宣布2019年推出两款5G芯片。

1月7日，高通在CES展会上，高通宣布强劲的5G终端发展势头——公司已获得30余款5G终端设计，而这些5G终端设计中大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。高通早在2018年的CES展上展示了X50基带芯片样片。2018年7月进一步推出了Sub 6GHz射频模块QPM56xx以及集成了天线的毫米波射频模块QTM052。2018年年底，高通正式推出NSA手机商用芯片X50，该芯片同时支持Sub-6GHz和毫米波频段，并计划于2019年第三季度前推出仅支持SA的商用芯片X53。

1月9日，CES2019展会上，英特尔在CES展上发布了其10nm 5G 芯片方案 Snow Ridge，Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，适用于基站系统，有望于2019年下半年交付。此外，今年下半年，英特尔还会推出适用于移动终端的5G基带芯片。

1月24日，华为常务董事、运营BG总裁丁耘在北京发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，这款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太。5G产品全球发货25000台以上。

华为消费者总裁余承东发布了全球首款商用的、基于3GPP的5G芯片巴龙5000。巴龙5000采用7nm工艺，体积小，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式的切换，栓先实现5G峰值下载速率，支持SA和NSA组网方式，也是全球首个支持V2X的多模芯片，显著提升5G商用初期的用户体验。

1月29日，台媒称，紫光展锐将于2019年推出两款5G芯片，不缺席5G时代。紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出两款5G芯片，目前已有一款5G芯片开始流片，采用12纳米的技术，期待能在中国5G芯片市场站稳脚步。

5G手机在2019年试商用，华为三星旗舰级最先亮相

2019年是5G手机爆发的一年。DIGITIMES公布的各大厂商5G手机的行程来看，谷歌、诺基亚（HMD）、HTC、华为、LG、联想/Moto、一加、OPPO、三星、索尼、小米、中兴等厂商都会在2019年推出5G手机。

据Fast Company的报告，苹果计划在2020年在iPhone中引入5G。

1月25日消息，SamMobile得到独家消息称三星可折叠智能手机或将被命名为Galaxy Fold，它支持5G网络。SamMobile报道称三星可折叠手机有可能会在北京时间2月21日三星Galaxy S10系列发布会上亮相。搭载三星自家的Exynos 5100调制解调器，这是一种单芯片多模调制解调器，不仅支持5G，还支持从2G到4G的各种传统主要模式。

华为计划在2月的MWC期间，推出带有5G基带芯片的折叠屏智能手机，搭载麒麟980和巴龙5000。华为在5G基带布局和前瞻上，已经走到了竞争对手的前面。5G手机商用上讲和三星处于第一阵列。5G基站核心芯片和5G基站部署位居全球前列。