2019年即将开启的5G 建设浪潮将为上游产业打开新的空间

5G 技术变革,射频最为显著,PCB 攻守兼备。

2019年即将开启的5G 建设浪潮将为上游产业打开新的空间。考虑到频率提升、延时减小,5G 不仅在系统架构设计上有别于4G,对无线射频用材料也提出全新要求,滤波器、天线、振子、PCB 等环节均出现变革。市场忽略了PCB 相对于其他射频环节的格局优势,我们认为,PCB 已经相对成熟,构筑了技术和产能护城河,且与光纤光缆类似,虽用量大,但通信设备商并不直接涉足,行业竞争格局相对稳定,同时,国内日趋严格的环保政策,使得竞争优势逐步向头部厂商集中,沪电、深南近5年来稳中有升的毛利率即是佐证。5G 基站倍增,无线架构变化带动PCB 量价齐升。

我们判断,5G 基站数将达到4G 的1.3-1.5倍,整体数量增加的同时,由于多天线(MIMO)技术的采用,5G 对小型化、集成化要求更高,在射频单元(AAU)中,原本通过馈线连接的部分逐步改用PCB,且未来随着高频段以及毫米波频段的开发,PCB 占通信系统设备的价值量有望从2%提升到5%-6%。综合估算,5G 基站PCB 板全球整体市场规模1165亿,是4G 时期的5.5倍;5G 建设峰值单年全球市场规模269亿,国内市场规模161亿。

PCB 上游高频高速覆铜板材料是核心,进口替代空间大。市场认为PCB 的增长主要靠“量”,认为在5G 早期,针对2.6G、3.5G 的中频频段,对PCB的要求尚不高,但我们认为,高频、高速板材的应用将贯穿用于整个中、高频、毫米波阶段,5G 低时延、高可靠、低功耗的特点对覆铜板提出更高的要求,全球龙头美国罗杰斯(NYSE:ROG)就专门针对5G MIMO 天线以及未来高频和毫米波推出相应的覆铜板材。龙头顺势而起,全球视野优选深南电路、沪电股份、东山精密、罗杰斯。PCB行业已经大浪淘沙经历了洗牌,在较为稳固的竞争格局中,我们以全球视野优选龙头标的。中短期看,龙头公司具备自下而上的产能扩张,有望在2019-2020年陆续释放产能,今年三季度的增长已现端倪;长期看,华为、中兴、爱立信等龙头的PCB 供应商格局已较为稳定,只待5G 高端产品需求释放。考虑到PCB 下游覆盖消费电子、汽车等多领域,我们优选关注下游通信行业占比相对较高的标的:

1)深南电路:2019产能提升35%,募投载板明年中连线;

2)沪电股份:新产能陆续释放,2019上半年增长确定性高;

3)东山精密:收购Multek,消费电子之外强化通信布局,期待2019年进一步整合;

4)罗杰斯(NYSE:ROG):全球高频高速覆铜板龙头,今年业绩受4G 建设放缓影响,静待明年5G 带动业绩反转。风险提示:5G 进度不达预期,全球贸易摩擦加剧,运营商资本开支下滑,相关预测可能存在误差。