预测未来三年世界半导体设备市场规模

世界半导体市场自2016年下半年以来，在智能手机和数据中心使用的存储器的拉动下，在2017年实现历史新高，世界半导体市场达到4122亿美元，同比增长21.6%。其中集成电路市场达到3432亿美元，同比增长24.1%。

进入2018年以来，由于受单边贸易保护主义的冲击，世界贸易战愈演愈烈，世界经济发展受阻，集成电路市场深受其害。且世界存储器因在2017年受市场供不应求之故，一些存储器大厂扩大生产规模，反而使存储器库存积压，产品市场合约价下跌三成。为化解市场供求矛盾和追求企业经济效益最大化，克服硅周期低谷到来的危机，一些半导体厂商逼使减少资本投入，其中减少设备投入或延期投资为主，来应对半导体市场的变化。

据SEMI 2018年12月11日年终综合预测报道：2018年世界半导体制造设备销售额为621.0亿美元，同比增长9.7%，较2017年37.3%的成长率大幅度下降27.6个百分点。2019年世界半导体制造设备销售额下退到595.8亿美元，同比又下降4.0%，其中主要减少在DRAM和NAND型记忆卡的投资；原先半导体设备最大市场的韩国较2018年减少22.9%。世界半导体制造设备市场寄希望在2020年有所上升，预计可达719.1亿美元，较2019年将成长20.7%的规模，其主因为中国存储器大厂装机所推动、世界集成电路库存减少后需增量扩产、存储器价格会止跌反弹等综合因素使然。

2018年里，韩国以三星、SK海力士为主体，在DRAM、NAND Flash产品价格大扬40%左右的情况下，扩大投资与产能，投入171.1亿美元占全球半导体制造设备的27.6%，居第一位。中国（大陆）以同比增长55.8%，设备投资达128.2亿美元，超过中国***，占到全球设备投资的20.6%，居第二位，这主要是中国大陆众多12英寸和8英寸晶圆厂投资建厂，并进入设备安装期之故。中国（***地区）在半导体设备投资较为平稳，以101.1亿美元，退居第三位，占到全球设备投资的16.3%，其主要投入用台积电（南京）的建厂和7nm扩产，5nm制程的建线等，但由于受市场的影响，同比投入下降12.00%。日本、亚太、欧洲等地同比都有较大的增长，北美（美国）都同比下降5.4%。

纵观2019年，由于受贸易摩擦战的影响，世界经济的滑坡的干扰等，世界半导体产业已处于向低谷退滑状况明显。故此，世界半导体产业界巨商对设备投入较为保守和观望，半导体设备投资同比退坡4.00%，市场规模为595.8亿美元，是近三年来的首次退坡，较2017年的37.3%大幅下滑41.3个百分点。其中：韩国、中国、亚太地区、欧洲地区都呈退滑，韩国已明确减少对3DNAND Flash的投资。但中国***、日本、北美都有所增长。

到2020年，业界对半导体产业仍存有较大的盼望，认为市场会有上升，故此，恢复半导体设备的投资额，主要由韩国和中国（大陆）来带动，韩国增长38.7%、中国大陆增长36.00%，全年平均同比增长20.7%，但这也经受起2019年市场的考验来鉴定。

据SEMI预测报道：2018年半导体制造设备投资中，前工序晶圆设备市场投资额预计为502亿美元，同比增长10.2%；后工序封测制造业设备市场投资为94亿美元，同比增长15.1%；其中：封装设备市场投资40亿美元，同比增长1.9%；测试设备市场投资54亿美元，同比增长15.6%；在其他设备中（主要是光罩设备）投资额近25亿美元，同比增长0.9%。