金信诺中标6千余万爱立信集采项目，投产年产值40亿PCB项目

金信诺表示，此次中标份额的提升，对于双方更加密切合作，促进5G建设等方面更有战略意义。同时也意味着金信诺的5G相关产品已经得到国际通信厂商的认可，有利于公司继续为国内主流通信设备制造商和三大通信运营商提供优质产品，共同开拓5G市场。

据记者了解，12月8日，中国移动召开了“5G创新合作峰会”，详细阐述了“智慧5G”、“先机5G”及“绚彩5G”三大项目及行动计划，宣布全面启动17城市的5G规模试验和应用示范，目标实现2019年5G预商用、2020年规模商用。爱立信作为中国移动端到端产业链合作伙伴参加本次峰会，分享了在5G方面的最新进展和后续推进计划。

日前，信丰金信诺在厂区举行竣工投产剪彩仪式。信丰金信诺位于信丰工业园西区，基地总占地面积达45000平方，目前已拥有员工300余人，国际化水平生产线13条，专业生产设备86套，三期建设工程全部完工后预计年产值逾40亿元。信丰金信诺专注于研发和生产高频通讯用印刷线路板，涵盖从单层板到多层板的全系列产品，其产品将结合金信诺的深度覆盖及行业融合解决方案广泛用于通讯、医疗、汽车、物联网、新能源、航空航天、军工等行业。

金信诺集团董事长黄昌华在致辞中讲到，信丰金信诺作为金信诺集团的全资子公司未来将专注于5G用高频印刷线路板的研发和生产，是金信诺基于5G与智联网的重要布局，也是实现百亿金信诺的重要布局。