创新是提高国内IC产业水平的重要途径 维持发展还需政企双方各自努力

近年来，随着云计算、大数据、人工智能、5G及物联网的蓬勃发展，国内应用市场变得日益庞大，再加上中国半导体产业具备长期的积累，都为国内半导体产业带来了发展机遇。

众所周知，半导体产业链包括三大块：上游是半导体原材料；中游包括集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，这是核心环节；下游则是各类市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。其中，中游的“IC制造”是半导体产业至关重要的环节，而我国这一环节相对薄弱，挑战与机遇并存。

日前，在上海举办的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会主论坛上，现任紫光集团联席总裁刁石京发表了《中国芯片产业的突围之路》的主题演讲。

在会上，刁石京强调，在半导体领域中，IC制造属于基础性、平台性的产业，因此对整个集成电路产业的发展起到极其强劲的带动作用。

创新是提高国内IC产业水平的重要途径

据相关资料显示，在全球半导体各价值链环节中，IC制造环节占比 46%，是价值量最大的环节，也是半导体产业链的中枢环节，在带动整个产业链的发展上具有不可替代的作用。而我国制造环节相对薄弱，价值比重仅为 26%。

针对国内IC产业的现状，刁石京曾表示，国内IC业发展壮大需要十年甚至三十年的努力。事实上，目前IC产业强调战略需求、进口替代，这是产业结构调整和转型升级的必然趋势——即要向价值链的核心端转移。

从国家层面来看，集成电路是制造强国的最终决胜战场，也是整个经济转型中的根本。所以我们必须大力发展集成电路产业，而作为后发国家，创新成为提升国内IC产业水平的重要途径。

在本次大会上，围绕着人才、机制、系统与技术四个方面的创新，刁石京给出了以下几点建议：

1，IC产业的发展离不开人才队伍的建设和支撑。在IC生产的各个环节中，都需要具备丰富从业经验的人才。因此，在人才创新方面，需要进行有效的团队激励，规范引入国内、国际人才，给人才发展提供创新平台。

2，机制创新主要包括建立市场化机制以及宽容包容的企业文化，在战略清晰的基础上进行有效执行。

3，系统创新则包括工艺与设计相结合的创新、市场与技术相结合的创新，以市场需求为导向，打造完善的产品体系与技术架构体系。

4，技术创新包括创新与合作相结合。创新发展的两条腿缺一不可，产业起步布局的同时就做好完整的知识产权规划。

维持IC产业可持续发展，需政企双方各自努力

除上述四个方面提高IC产业水平，可持续发展的产业生态是另一个关键考量。刁石京认为，在这一点上，我们需要冷静思考，理性发展。

由于集成电路是全体工业体系大成的基础，不具备互联网般快速迭代及试错的能力。所以整个行业需要脚踏实地从基础开始，着力解决好IC设计、制造、生产等各个环节的关键问题。

因此，维持产业的可持续发展需要从政府、市场两大层面去努力。

刁石京认为，政府可通过突出顶层设计，协调资源布局，在重资产和基础性领域把握好战略重点。同时，持续完善产业政策和市场政策，来推动市场环境规范化以及引导创新。

另一方面，则需从企业层面入手。企业需要把握好市场机遇，与时俱进地对企业体系作出调整及创新。

除此之外，核心团队是一个企业竞争力的核心因素，因此，企业也需要通过优化人才培养和创新激励提升自身竞争力及市场地位 。

在发展自身的同时，企业也需要尊重知识产权，做好完整知识产权布局。企业之间通过合作实现互利共赢，促进产业发展，同时避免资源浪费与恶性竞争。

举个例子，紫光集团曾通过“自主创新+国际合作”的双轮驱动战略，开展广泛的国际合作，与国际成熟企业开展交叉授权。在专利层面虽然出现一些交叉，但双方都尊重国际法律，保护商业秘密，实现合作共赢。

只有通过政府与企业两大层面进行创新和努力，才能提高IC产业水平，构建健康、可持续发展的中国集成电路产业生态体系。