国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收

11月29日，由中国科学院光电技术研究所承担的国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，该装备用365nm波长的紫外光单次成像实现了22nm的分辨率，为光学超材料/超表面、第三代光学器件、传感芯片等纳米光学加工提供了全新的解决途径。

本项目利用表面等离子体（surface plasma，SP）超分辨成像原理，突破了衍射极限，开辟了“新”光刻技术和装备，并拥有完全自主产权，解决了产业应用难题。项目完成验收的消息一出，立即刷爆了所内职工、同学的朋友圈，却也引发了行业内和公众的争论和质疑。

“中国芯片白菜价在即”、“弯道超车”这些词汇，让不明真相的群众振奋不已，也让光学、精密机械、微电子等领域的人士生疑和担忧。这些其实都是部分媒体对国产***的过度宣传所致。***因能生产芯片而被人们熟知，是除了印钞机以外，大概最能赚钱的机器。然而光电所研制的超分辨***与ASML、尼康等公司的***定位不同，并不用于IC（Integrated Circuit，集成电路）芯片的生产，媒体的误导性宣传让超分辨***项目成果和相关科研人员受到了不应有的质疑。

光电所自2003年起在超分辨成像光刻技术方面进行了深入系统地探索，取得了多项技术突破。2012年承担了国家重大科研装备——超分辨光刻装备项目，在近7年间，先后实现了50nm、45nm、32nm超分辨成像光刻，到目前单次曝光最高线宽分辨力达到22nm的结果，是经过了长期的技术攻关、积累和沉淀的。

超分辨光刻装备研制项目目前已获得了授权国内发明专利47项，国外发明专利4项，拥有完全自主知识产权。

***不止于制造芯片，本项目所研制的光刻设备用于多种纳米功能器件的制造，并已为多所高校及研究所制备大口径薄膜镜、超导纳米线单光子探测器、切伦科夫辐射器件、生化传感芯片、超表面成像器件等，达到实用化水平。

验收会上，光电所称超分辨光刻设备用于芯片生产还需要攻克一系列技术难关，与国际领先技术的距离还很遥远。然而，光电所经过多年的技术积累和沉淀，开辟“新”光刻技术和装备，技术完全自主可控，达到实用化水平，在超分辨成像光刻领域仍是国际领先水平。

科学工作者们深知饭要一口一口吃的道理，项目通过验收后，光电所专家们将继续扩展超分辨光刻装备的功能。而媒体也应在宣传我国科研力量崛起的同时，尊重事实，让大众了解真相，也避免科研人员背锅。