作为世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,ISSCC如今已经有66年的历史,其入选论文都是全球顶尖水平的,在一定程度上预示着集成电路产业的发展趋势。
在ISSCC 2019中,我国首篇存储相关论文入选,而这篇文章来自东南大学团队杨军博士团队。
在今天举办ISSCC 2019南京宣传会上,杨军博士表示,做芯片,没有1-2年的时间是不可能的,而且中间会伴随着多次的失败,因此一定要有一颗平常心。同时,也希望有更多的老师、同学加入到ISSCC,以提升自身的芯片设计能力,以对国内的设计水平有所提升。
IEEE Fellow余成斌教授表示,从入选ISSCC峰会的论文来看,我国与美国的设计差距还是很大的,这种差距让我们有动力去奋进。
近年来,南京集成电路产业迅速发展,不少设计企业落户南京。被众多企业看好的是南京的人才优势。东南大学、南京邮电大学都设有微电子学院。东南大学微电子学院是国家九大微电子示范学院之一。
据悉,ISSCC 2019年的主题是探讨芯片在未来将扮演怎样的角色。
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原文标题:恭喜,东南大学!ISSCC首次入选,实现零突破!
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