工程师必知的PCB设计封装术语大汇总

1、BQFP(quadflat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

2、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

3、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心 距2.54mm，引脚数从8到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

4、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

5、CLCC(ceramicleaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

6、DFP(dualflat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

7、DIC(dualin-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

8、DIL(dualin-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

9、DSO(dualsmall out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

10、DICP(dualtape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。 另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在japon，按照EIAJ(japon电子机械工 业)会标准规定，将DICP命名为DTP。

11、DIP(dualtape carrier package)

同上。japon电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

12、FP(flatpackage)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

13、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

14、FQFP(finepitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

15、CPAC(globetop pad array carrier)

美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。

16、CQFP(quadfiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装 在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。

17、H-(withheat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。

18、pingrid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

19、LQFP(lowprofile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是japon电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

20、L－QUAD

陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。