盘点集成电路产业规模及未来投资

‍当前，在市场拉动和政府政策支持下，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，骨干企业实力大幅增强，产业发展支撑能力显著提升。集成电路产业发展已呈现出市场和技术共同驱动的特征。

‍我国集成电路产业在一些领域有望实现突破，尤其应以系统厂商为引领，系统整机带动芯片设计，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，环环紧扣营造鼓励创新的氛围。智慧产业发展、5G移动通讯技术应用、工业4.0战略实施等利好因素逐步发酵，集成电路产业有望获得快速发展，行业龙头企业先进生产线投产、海内外并购等将进入加速期。

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当前集成电路产业规模情况

（一）产业规模整体情况

据中国半导体行业协会统计，2018年1-6月中国集成电路产量高达849.6亿块，同比增长15%；产业销售额达到2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，设计业同比增长22.8%，销售额为1019.4亿元；制造业继续保持高速增长态势，同比增长29.1%，销售额为737.4亿元；封装测试业销售额969.7亿元，同比增长21.2%。据中国海关统计，2018年1-6月中国进口集成电路1985亿块，同比增长13%；进口金额1467.1亿美元，同比增长32%。出口集成电路1037.5亿块，同比增长10.7%；出口金额385.4亿美元，同比增长31.1%。

（二）地方集成电路产业投资基金建设情况

在市场拉动和政府政策支持下，自2015年以来，全国各地也掀起了一股成立集成电路产业投资基金的热潮。根据初步统计，截至到2018年8月，全国有15个以上个省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。

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集成电路产业链各环节协同发展迫在眉睫

近期国际贸易摩擦大幅加剧，集成电路作为中国进口额较大的项目，有必要提前布局提高国产率，规避贸易摩擦带来的产业发展不确定因素。于燮康认为当前集成电路产业集中度越来越高，全球半导体产业的并购格局值得进一步思考，协同创新仍是产业发展的研究重点。虽然目前地方集成电路产业投资基金很大，但自主可控的集成电路产业发展是全产业链协同的结果，其发展注定不能靠单点突破，而是需要集成电路产业链涉及到基础材料、重要装备、周边耗材以及芯片设计、封装测试、下游应用等的共同突破，需要注意产业的生态协调发展，产业生态链中任何一块短板都可能造成效率不能充分发挥。

因此集成电路产业在接下来的投资中应明确面向行业关键共性技术研发定位，突出协同化，突出市场化，突出产业化，突出可持续发展机制，实现自我造血循环发展的商业模式创新，加强集成电路全产业链协同发展，加强生态建设，从而真正实现自我造血循环发展的自主可控的集成电路产业。

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未来集成电路产业投资思考

（一）投资布局应从“面覆盖”向“点突破”转变

集成电路产业应从之前“面覆盖”向“点突破”转变，工作重心也应逐渐从“投前”向“投前+投后”管理过渡，进而全面转向投后管理。具体可以通过两个方面来进行：一是关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块，不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力，如光学元件、显示器件板块，具有较高的成长空间。二是关注国家重点扶持的细分板块，比如随着国家集成电路产业政策的系统实施，存储芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费领域的应用快速增长，相关公司未来有望获得更好的业绩。

（二）并购整合碎片化投资企业，提升行业集中度，培育行业龙头

集成电路产业投资的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。接下来投资机构应通过并购等形式把碎片化投资的半导体企业资源全面整合，打通产业链。此外，也可以考虑设立并购整合基金，引导行业提高集中度，培育行业龙头，进一步将科技产业上中下游强化整合，一步步从当前掌握的LED、指纹识别IC市场，再向NOR Flash、MCU（微控制器）等领域发展。

（三）结合前期投资主体，继续做好投资决策，提升投后管理水平

一是继续做好投资决策。持续支持行业龙头企业发展，继续支持存储器、先进逻辑工艺、特色工艺、化合物半导体制造。加大对设计业重点领域和优势企业的投资，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投资布局。继续通过自主创新、海外并购两条腿走路，加大装备、材料项目投资。加快研究制定下游应用及园区类项目相应投资标准，实现下游及周边投资问题。二是提升投后管理水平。完善投后管理体系，着力加强主动管理，推动重点企业进一步完善公司治理，将自身发展融入国家战略；积极开展投融资、产业链协同和政策协调等高层次服务，支持所投企业进一步做大做强。三是结合前期集成电路产业投资进展，特别是大生产线项目持续投资要求，做好前期投资和后续行业发展资金需求的衔接。

（四）关注“新经济”主题，聚焦培育新兴产业发展，打造产业生态

半导体产业经历了两次产业转移，第一次是从美国向日本转移，第二次是从美日向韩台转移，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。一方面，后智能手机时代正是由于物联网的创新。半导体行业正在经历由智能手机驱动的时代到由物联网驱动的过渡。AI、5G驱动的物联网产业在2018年将进入快速成长期，以及双摄、OLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游AP、MCU、NOR、传感器等热点芯片产品需求量持续提升。另一方面，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出“组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网平台，培育一批系统解决方案供应商；大力发展工业机器人，智能网联汽车、人工智能、大数据等新兴产业；研究进一步降低制造业企业税费负担等。从政策顶层设计来看，先进制造等“新经济”代表性产业规划已较为充分，近期财税、产业、金融、人才、土地等各类政策，对“新经济”均有明显倾斜。政策支持引导下，今年互联网、IT、生物技术等“新经济”领域股权投资大幅提升，电子设备、半导体等也较前期明显改善，新旧动能切换特征显著。因此，应重点扶持面向新兴应用领域的IC设计公司，并围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划，全方位打造集成电路产业生态。通过投资战略新兴产业，可以起到“一石三鸟”的效果：一是撬动投资；二是降低杠杆；三是助力产业升级。此外，新兴产业、高技术产业等新产业具有规模增加值高、增速快和利润率高的特点，通过投资新兴产业可以获得较高的投资回报率，较高的投资回报率将会激励更多产业投资基金投向新兴产业，实现良性循环最终带来行业的发展壮大和转型升级。

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小结

整体来看，自主创新、突破核心领域关键技术是我国集成电路业界当前十分重要和迫切的任务。接下来集成电路产业投资应从产业链角度进行布局，实行“国家层面的指令和指导相结合，下家考核上家、系统考核部件、应用考核技术、市场考核产品”的成果评价方式。要加强产业链、创新链、金融链的结合，在成熟的技术路线上追赶国际巨头。积极推动集成电路全产业链、全方位、联合体模式的协同创新，助力互联网、大数据、人工智能同实体经济深度融合。通过产融结合，积极推动产业链各环节协同发展，形成上下游完整的配套体系，形成产业资源集聚和协同效应，全方位打造集成电路产业生态，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。

（王超 华信研究院半导体投融资项目组）

华信研究院简介

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