高通将在12月4日推出新款骁龙8150处理器

据传芯片业者高通(Qualcomm)将在2018年12月4日于夏威夷推出新款「骁龙8150处理器」(Snapdragon 8150)，要与苹果A12 Bionic处理器，以及华为(Huawei)麒麟980 (Kirin 980)处理器互别苗头。

根据Firstpost网站引述Ice Universe的照片指出，高通将在2018年12月3~7日举行「高通技术峰会」(Qualcomm Technology Summit)。由于高通在2017年于「高通技术峰会」推出骁龙845处理器(Snapdragon 845)，因此媒体预期高通本年度也会顺势在同样的场合上携新款骁龙8150处理器亮相。此外，Wccftech网站的报导则预期高通会在技术峰会上推出5G数据(5G modems)芯片，为即将到来的5G时代布局。

据了解，新款骁龙8150处理器新产品的尺寸，为边长12.4公厘的正方形。这款8核处理器的核心配置(configuration of cores)方式与其他处理器不同。之前高通配置的方式是采用4颗高效能核心和4颗高效率核心配置为8核处理器。不过新款的骁龙8150处理器，则是由2颗时脉为3.0 GHz超高效能的Kryo Gold Plus核心，加上2颗的Kryo Gold核心，以及4颗高效率Kryo Silver核心所组成。

不过GizmoChina的报导对骁龙8150处理器规格的预期，则不尽相同：该网站认为骁龙8150处理器将由1颗时脉为2.84 GHz的大型核心、3颗时脉为2.4 GHz的中型核心，以及4颗时脉为1.78 GHz的小型核心组成。

此外，骁龙8150处理器和麒麟980及A12 Bionic一样，都采用台积电最新7纳米先进工艺生产。在这款新产品问世后，预料小米9、三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy Note 10、OnePlus和三星电子的Galaxy S10将可望搭载高通的骁龙8150处理器，为这款新产品带来成长动能。