PCB厂商正积极扩厂 期望能够抢先5G商机

受惠于5G、AI、车用三大领域，未来三年PCB市场仍然火热。其中高频高速的5G通讯，被视为启动其他领域多元应用发展的基础，业者也预估最快2020年将会正式商用，许多厂商正积极扩厂提升产能与设备技术，以符合市场需求，期望在新科技来临时能够抢先商机。

台燿受惠于高频、网通类产品需求稳定。针对未来5G通讯，台燿追加资本支出5亿元于新竹扩厂，预计明年第二季开始量产，另外公司也从传统PCB跨足IC载板，有望为公司营运挹注新的力量。

台光电受惠于客户拉货旺季来临，日前在法说会上表示，为提升产能以及量产5G材料，看好湖北PCB的聚落效应，预计提高资本支出至17.72亿元新台币，并在湖北黄石扩建新厂、昆山设立研发中心，预估增加铜箔基板单月60万张的产能。

联茂近年专攻网通基地台、服务器、储存设备等3S产品应用，随着服务器、5G应用逐渐增加，公司日前表示将选定在江西扩产，预计明年第二季会有产能开出，届时将拥有单月60万张的产能，以主攻网通产品。

业者表示，为符合5G高频高速、低损耗、大数据承载等特性，未来不论是前端制程或是终端服务，都将有重大的改变，而5G对于零组件的要求也提高不少，以PCB来说不仅材料规格变严苛、基板加工也更难，随着制程技术的提升切入门槛也变高，预估未来市场会更加集中，产业将逐渐走向恒大化发展的趋势。