高通确认了将在2019年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单

近日在香港举办的2018 4G/5G 峰会中，高通确认了将在2019年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单，包括小米、OPPO、vivo、索尼移动、摩托罗拉、华硕、闻泰、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel无线、LG电子、NetComm、网件、夏普、Sierra、Telit、启碁科技（WNC）等。

5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、闻泰、小米、中兴通讯等。

资料显示，骁龙X50是全球首款5G基带，采用28nm工艺打造，峰值5Gbps，支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频，我国目前规划的5G频段是Sub 6GHz。

另外，骁龙835/845以及8月份出样的7nm新SoC，均可搭配骁龙X50 5G基带。目前，小米宣布10月25日发布的小米MIX 3将是首批5G商用手机之一。

先前摩托罗拉虽然宣布推出可借由内建X50数据芯片模组化配件对应5G联网的Moto Z3，但小米MIX 3预期将直接把X50芯片整合在手机内使用，而非透过外接配件方式。

高通总裁Cristiano Amon表示今年底以前将由联想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在内厂商推出应用产品，其中将包含至少两款旗舰机，而预计在2019年将会有更多厂商加入推行5G应用产品。

2019年将由华硕、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、一加手机、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在内厂商推出更多5G应用产品，同时预期推出产品将涵盖手机等网通应用类别。

其中似乎未包含三星、锤子、魅族等同样与高通合作的品牌厂商名称，可能因为现阶段尚未确认，或是有可能选择不同5G连网应用方案。（国际电子商情）