特斯联科技完成12亿元B1轮融资，拓展更多智能物联网应用

10月25日，人工智能物联网（ AIoT）公司特斯联科技宣布完成12亿元B1轮融资。这是该公司继去年7月获A轮5亿人民币融资后，再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。

据悉，本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。本轮融资后，特斯联科技将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多方面加大投入，同时，商汤科技也将为特斯联的精细化运营及产品开发提供原创底层技术支持。

作为光大控股孵化的高科技创新企业，特斯联科技以人工智能+物联网应用技术为核心，建设城市级智能物联网平台，为政府、企业提供城市管理、人口管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。目前，该公司已在全国落地8400多个项目，在落地项目中实现案件发生率下降90%以上，节省建筑运维人力成本40%，降低能耗30%。

下一步，特斯联科技将进一步夯实其在智慧人口和安防、建筑领域的优势，同时也将继续拓展更多智能物联网的落地场景，包括消防、医院、学校等等。