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新思科技宣布将Truphone嵌入式SIM软件整合到DesignWaretRoot硬件安全模块中

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-10-24 15:55 次阅读
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2018年10月24日,新思科技宣布,将Truphone嵌入式SIM(eUICC)软件整合到DesignWare® tRoot™ 硬件安全模块 (HSM) 中,以保护设备连接性和管理。用于iSIM的全新新思科技 tRoot HSM降低了需要安全、独特识别和验证的物联网IoT)设备的面积、功耗和成本。Truphone Io3平台的远程SIM配置服务旨在支持全球移动通信系统协会(GSMA)的嵌入式SIM规范,它提供了一套智能系统,用于管理iSIM产品的整个生命周期。新思科技针对iSIM tRoot HSM与Truphone Io3平台和 SIM 技术相结合,提供了必要的硬件、软件和服务,能够支持移动网络运营商和产品制造商安全地连接和管理全球蜂窝网络中的设备。

Truphone商务拓展执行官Steve Alder表示:“新思科技 tRoot HSM IP中集成Truphone独特的 SIM 技术,使得设备能够为蜂窝连接做好准备。通过Truphone Io3平台,设备能被连接到世界上任何一个网络——开箱即用。我们正在实现一个开放的生态系统,移除烦扰的实体 SIM 成本与复杂性,让连接设备变得更加简单。针对物联网,这将为简化接入移动网带来巨大的可能,并使移动物联网在许多新的用例中得以实现。”

新思科技IP营销副总裁John Koeter表示:“构建安全的、以蜂窝方式连接的物联网设备,需要SIM硬件与远程配置服务协同工作,以实现安全的现场更新。我们用于iSIM的新型DesignWare tRoot HSM提供了一套经过预先验证的硬件和软件解决方案,其中包含Truphone iSIM软件。该解决方案能够在消费品或物联网设备中实现蜂窝连接,同时能够保护芯片免受恶意攻击。“

DesignWare tRoot HSM

tRoot HSM把DesignWare AR® SEM110安全处理器与SecureShield™技术集成在一起,提供了高级安全功能以防止侧信道攻击。tRoot HSM中包括软件和硬件加速的加密选项以及安全指令和数据内存控制器,能够为不可信内存访问提供机密性和真实性。tRoot HSM的安全性功能由一套经过NIST验证的加密库和安全启动支持加以补充。通过提供集成的、可配置的tRoot HSM,新思科技能够让芯片设计人员实现面积高效、能源高效的可编程信任根,以保护高价值目标免受恶意软件、篡改和通信协议漏洞的影响。

Truphone Io3 平台

Truphone Io3平台大大地简化了把设备连接到网络的过程。它全面而强大的覆盖范围包括每个地区的多家网络运营商,以及提供了按需访问所有网络类型的能力。全球eSIM和远程 SIM配置服务可以为所有设备提供安全的、开箱即用的移动连接能力。Io3是一个开放的平台,提供了引导(bootstrap)连接能力以及实现无缝安装任何移动运营商文件的服务。

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