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每日科技新闻矿机”起家比特大陆再发AI终端芯片

t1PS_TechSugar 作者:工程师之余 2018-10-21 10:01 次阅读

每日科技新闻精选

内容预览

矿机”起家比特大陆再发AI终端芯片 聚焦安防

大规模组织调整:Intel制造业务将一分为三

三星7nm LPP正式到来,全球首发EUV光刻工艺

近10亿临港拿地, 特斯拉上海超级工厂有了“安身之处”

中兴与中国电信完成首个5G端到端全业务通讯

比特大陆再发AI终端芯片,聚焦安防

10月17日,比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880,一同发布的还有基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品

比特大陆产品战略总监汤炜伟表示,比特大陆云端人工智能芯片以9个月速度快速迭代,基于芯片的相关产品在实际运行中表现良好,客户给出正面反馈,合作正在广泛展开,很多安防项目持续落地。同时,由于目标市场应用需要端云一体化的AI解决方案,为了更好的满足客户与市场的需求,我们决定开发并推出端侧的AI芯片及解决方案。

BM1682芯片于2018年一季度量产发布,峰值算力达到3TFlops,功耗为30W,是比特大陆面向深度学习领域推出的第二代人工智能芯片。

大规模组织调整:Intel制造业务将一分为三

据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门。据悉,Intel技术与制造事业部(的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。

之后,Intel技术与制造事业部将一分为三:

一是技术研发(Technology Development),负责人是CTO Mike Mayberry,他原来是Intel实验室主管,这一职位将由Rich Uhlig临时接替;二是制造与运营(Manufacturing and Operations),负责人是Ann Kelleher;三是供应链(Supply Chain),负责人是Randhir Thakur。

很明显,Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分,分别负责研发、制造、供应,职责更加明确。

三星7nm LPP正式到来,全球首发EUV光刻工艺

晶圆代工大厂三星宣布,正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术,这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度,同时优化其功耗。此外,EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量,在降低生产成本下,还能缩短其生产的时间。

三星表示,7纳米LPP制程在同样的复杂度下,相较前一代的10纳米FinFET制程,可以减少40%的芯片面积,同时降低50%的功耗,并且使效能提升提高20%。另外,在生产成本上面,因为7纳米LPP制程加入了EUV技术,在采用13.5nm波长来曝光硅晶圆的情况下,相较过去采用193nm波长来进行曝光的传统的氟化氩(ArF)浸没技术,EUV技术只需要单个光罩就能完成单层硅晶圆的曝光,而传统ArF则需要4个光罩来处理。所以,7纳米LPP制程不仅降低了生产成本,还缩短了生产时间。

近10亿临港拿地,特斯拉上海“安身”

10月17日,特斯拉官方宣布,公司与上海市规划与国土资源管理局正式签订《土地出让合同》,特斯拉上海超级工厂的规模将超过1200亩(逾86万平方米)。

特斯拉方面表示,此前特斯拉宣布正在加速上海超级工厂的建设,希望借鉴北美Model 3产能不断提升的经验,将上海工厂建设成一家资本效率高和进度快速的工厂。此次《土地出让合同》的签署正是为了达成这一目标而迈出的坚实一步。

中兴与中国电信完成,首个5G端到端全业务通讯

10月18日上午消息,中兴通讯宣布,携手中国电信在雄安新区实现了首个5G外场端到端全业务通讯。测试基于3GPP R15标准,采用3.5GHz频段,SA组网架构。 此次全业务贯通标志着双方朝着2020年5G规模商用又迈进了一步。

中兴通讯介绍,其为此次测试提供了面向商用的5G端到端系统解决方案,包括5G无线基站、核心网、承载及终端样机等。方案基于3GPP R15 SA版本,双方共同演示了5G 4K高清视频通话、5G VR高清视频业务。

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原文标题:比特大陆再发AI终端芯片;Intel制造业务将一分为三;三星7nm LPP正式到来 |新闻精选

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