首次亮相2026巴西EletrolarShow|德明利展示面向多元智能终端的全栈AI+存储方案

2026年6月22日至25日，德明利首次亮相巴西圣保罗EletrolarShow，围绕展会主题“All Connected”，现场展出全栈AI+存储解决方案，覆盖高性能消费终端与嵌入式智能设备，为AI时代多终端数据与消费电子应用的高效互联提供核心存储支撑。

一、拉美“芯”动向：AI与电子产业协同下的存储新需求

AI建设提速，消费电子带动终端存储升级

作为拉美消费电子、零售渠道及终端制造资源集聚的重要市场，巴西依托本地电子产业和组装制造基础，持续推动消费电子、嵌入式终端持续升级。据Omdia数据，2025年拉美智能手机出货量达1.405亿部，创历史新高。AI终端发展正推动LPDDR5X、高容量DRAM及高密度NAND等产品需求提升，为设备在性能、容量与成本之间实现更优平衡。

技术与服务协同，强化场景适配能力

面向主控、固件及NAND等存储核心环节，终端客户除关注性能、容量和功耗等基础指标外，也更加重视平台适配、固件调优、可靠性验证及后续技术支持。此次EletrolarShow上，德明利重点围绕高性能消费终端、嵌入式智能设备等多元场景，具备主控芯片、固件算法与场景适配协同能力的全栈AI+存储方案，其场景化价值更加凸显。

二、全栈自研技术匹配细分场景，适配多元终端场景

1.聚焦高性能消费终端，展示PCIe SSD与DDR内存产品

面向电竞主机、影像设备及高性能笔记本等应用，德明利现场重点展示PCIe SSD与DDR内存模组，并呈现多接口、多形态的产品组合。

PCIe SSD：覆盖PCIe3.0、4.0、5.0等不同性能规格，并提供M.2 2230、2242、2280等多种形态，可适配台式机、笔记本电脑及高性能AI终端在性能、容量、板级空间和结构设计等方面的差异化需求。其中，PCIe 5.0 SSD支持NVMe 2.0协议，顺序读取速度最高可达14,100MB/s，容量覆盖1TB至8TB，可满足本地模型加载、高码率内容处理及大型应用运行等需求。

DDR内存模组：产品提供DDR4/5协议，覆盖U-DIMM与SO-DIMM两种形态，可适配笔记本电脑、Mini PC、一体机、桌面PC及工作站等不同终端。其中，SO-DIMM适用于空间受限设备，U-DIMM可面向桌面PC、工作站及相关终端提供配置支持。DDR5产品最高速率可达8000MT/s，可为本地模型加载、多任务并行及高负载运行提供内存支持。

2.聚焦存储性能、容量与功耗优化需求，呈现完整嵌入式存储解决方案

针对平板、智能穿戴、AI眼镜、IoT设备及其他端侧智能终端，德明利提供eMMC、UFS与LPDDR等嵌入式存储产品。

其中，基于QLC NAND方案的UFS与eMMC产品，依托更高存储密度，可支持单位容量成本优化，适配容量扩展及成本平衡需求。

LPDDR产品覆盖LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5及LPDDR5X不同代际规格协议，可提供不同容量与性能配置，适配低功耗运行、多任务处理及数据缓存等应用需求。

三、布局全球研产与服务网络，为海外市场提供一体化交付支撑

“5+2+N”全球化布局

依托“5+2+N”全球化布局及深圳福田、光明两大智能制造基地，德明利持续完善研发、制造与服务协同网络，形成覆盖多类存储产品的制造、测试与验证能力。面向海外市场，公司已通过海关AEO高级认证，依托供应链协同与柔性交付能力，为客户提供跨境交付、产品选型、样品适配、固件调优及可靠性验证等支持，助力产品导入与项目落地。

面向持续增长的拉美智能终端市场，德明利将结合区域客户需求，持续推进产品适配、供应链协同与技术服务，携手合作伙伴探索更多终端应用机会。