Vishay推出薄膜金属化基板平台：瞄准800G光模块与下一代RF封装

近日，威世科技（Vishay Intertechnology, NYSE: VSH）宣布推出全新薄膜金属化基板平台，专为下一代光收发器、RF模块及对散热、准直和高频信号完整性要求极高的高级电子封装而设计。Vishay特种薄膜副总裁Michael Casper表示："下一代光子学和RF系统已将封装的散热、机械和电气性能推至极限，我们的薄膜基板平台为工程师提供了一种灵活方案，能在不损害可靠性的前提下实现高性能。"

核心技术：AlN衬底加精密薄膜沉积

该平台基于Vishay成熟的精密沉积技术，在包括氮化铝（AlN）在内的先进陶瓷基板上制造无源电路元件并进行精密加工。AlN衬底提供高热导率，支撑高功率器件的高效散热；低损耗薄膜互连则覆盖微波至毫米波频段，保障高频信号完整性。平台还支持预沉积AuSn或EPIG金属化方案，配合精密加工工艺，有效降低制造复杂度。

精准匹配800G至3.2T光收发器需求

平台针对高速数据通信领域的新兴应用进行了专项优化，覆盖800G、1.6T和3.2T光收发器。这些下一代光模块功率密度持续攀升，封装限制日趋严格，对散热能力、光学准直精度和低损耗互连提出了远超以往的要求。Vishay的薄膜基板从器件层面改善热管理，同时在高频下保持精确准直与信号完整性，正是对这一痛点的直接回应。

六大平台优势

快速原型制作，三座工厂支持批量生产；AlN衬底实现高功率器件高效散热；低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用；紧凑型集成设计适配空间受限模块；预沉积金属化与精密加工降低制造复杂性；量身定制的几何形状、金属化方案和电路集成支持客户定制设计。

已验证应用与供货能力

该平台已在激光二极管贴装、RF/微波模块、光学准直、引线键合、SMT工艺及密封封装等大量应用中得到验证。Vishay与航空航天及高可靠性工业领域客户密切合作，共同开发满足严苛性能与环境要求的设计。目前产品已开放样品申请并支持定制设计，由全球生产能力提供保障。