HTCM8拆解 做工非常精湛拆解需要暴力进行

HTC今日凌晨正式推出了新一代M8旗舰手机，该机拥有2、3Ghz高通801四核处理器，运行2G内存超强硬件配置，一体金属机身以及400万像素后置ultrapixel摄像头，尽管屏幕分辨率为达到2K屏，但其性能跑分超有三星S5、小米3等旗舰强机，另外通过以上HTC M8拆机图解来看，这款手机的做工非常精湛，拆解需要暴力进行，这种做工最大的好处就是做工了得，质量扎实可靠，但不足的是手机一但坏了，维修机器困难。

做工精湛暴力拆解，HTC M8拆机图解详情，请点击图片右侧翻页阅读。

HTC M8采用了5英寸1080P屏幕，采用了金属机身设计。

图为HTC M8背面外观，整体做工都非常细致

HTC M8背面外观，由于采用了一体机身设计，基本找不到拆解入口

HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。

先给HTC M8屏幕加热处理

拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗，拆解有望了。

注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。

HTC M8拆解只能这样暴力进行了

去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了，撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了。

拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。

后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。

HTC M8内部拆解开始

下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。

HTC M8内部图解

撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。

移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。

主要零部件均位于主板背面，具体：红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解；橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4；黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器；粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片；黑色：高通的WTR1625L射频模块。

开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。

HTC M8内置2800mAh电池是常州上扬光电有点公司生产的，纯正的中国制造。

下面开始拆摄像头部分的零件，首先是振动器，HTC居然把它放在了摄像头旁边

HTC M8上部主板拆解

主板拆解图示

摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的，太可恶了！

小心的取下摄像头模块

双后置摄像头，看不出太多有用的信息

拆卸下来的HTC M8前置500万像素前置摄像头

剩下的主板上也有些小零件，具体为：红色：NXP 44701 NFC主控芯片；橙色：高通的QFE1550移动包络追踪芯片。

背面除了排线接口以外没别的东西

拆除下置扬声器

图为HTC M8扬声器模块特写

拆解下来的BoomSound扬声器特写

HTC M8底部小主板拆解图

最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风

HTC M8手机屏幕拆机，拆解需要热一热屏幕

然后用薄片撬开屏幕

HTC M8屏幕分离拆解，这里有频线，不小心很容易弄断。

拆解下来的HTC M8屏幕特写

HTC M8屏幕的厚度为2.1mm，非常薄。

这就是HTC One的中框了

HTC M8拆机内部原件全家福--总的来说，HTC M8非常难修了，一旦HTC M8内部某个零部坏了基本上就没救了。